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AMD 将在 Zen 6 系列架构处理器采用两种工艺,分别是 N2P 和 N3P

今年 4 月,AMD确认其首款 2nm 芯片来自于第六代 EPYC 处理器,代号 "Venice" 所使用的 CCD,预计在 2026 年推出。这是业界首款以台积电(TSMC)2nm 工艺技术流片的高性能计算(HPC)芯片,凸显了 AMD 激进的路线图和台积电制程节点的准备情况。

据 TECHPOWERUP报道,根据三家主板厂商的工程师分享的 PPT,可以了解到 AMD 基于 Zen 6 系列架构的处理器将采用两种不同的工艺,除了已公布的 2nm(N2P)外,也包括 3nm(N3P),用于不同产品的芯片上。

Venice - N2P(通用服务器)

Venice Dense - N2P(云端服务器)

Olympic Ridge - N2P(台式机)

Gator Range - N2P(高端笔记本)

Medusa Point 1 - N2P+N3P(主流笔记本),N3P(低端笔记本)

第六代 EPYC 处理器 "Venice" 分为普通服务器和高密度云机架两种产品,均为 N2P 工艺,与 N3E 相比,频率提高了 8% 至 10%,单个 CCD 分别拥有 12 个 Zen 6 及 32 个 Zen 6c 核心,8 个 CCD 可提供最多 96 核心 192 线程及 256 核心 512 线程设计;Olympic Ridge 将是最后一个支持 AM5 平台的产品;Gator Range 主要用于高端游戏本;面向主流产品的 Medusa Point 1 在 CCD 上采用 N2P,而 I/O 模块则采用 N3P,而入门级产品会选择更具成本效益的单芯片设计,然后以 N3P 工艺制造。

由于 AMD 与台积电的紧密合作进行了优化,最终呈现的芯片类似于定制设计,而非标准的 N2P。预计首批 N2P 芯片会在今年末发送,2026 年实现量产,从而推动大规模更新。

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