招股书显示，峰岹科技于 2022 年 4 月 20 日在 A 股上市，股票代码 688279.SH。公司是一家芯片设计公司，专注于 BLDC 电机驱动控制芯片设计与研发。BLDC 电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机，其通过电子换向实现磁场的变化，驱动电机转子旋转。
根据弗若斯特沙利文的数据，于 2023 年按收入计，峰岹科技在中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场排名第六，市场份额达到 4.8%，且为该市场前十大企业中唯一的中国企业。
2025 年第一季度，公司营业收入为 1.71 亿元，同比上升 47.3%；归母净利润为 5041 万元，同比下降 0.29%。
IPO 前，峰岹香港持股为 38.06%，上海华芯持股为 12.22%，芯运科技持股为 1.46%。
截至最后实际可行日期，峰岹香港由毕磊及其哥哥毕超博士控制大多数股权；及由芯运科技持有 1.46% 权益，而芯运科技由毕磊的配偶高帅全资拥有，分别占公司股东大会投票权的 38.14% 及 1.47%（不包括公司持作库存股的 193,000 股 A 股）。
于成立集团前，毕磊于 2004 年 10 月至 2010 年 2 月担任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总。在此之前，曾担任 Philips Electronics Singapore PteLtd 亚太研发中心（半导体亚太研发中心）芯片设计工程师及新加坡科技局数据存储研究所研发工程师。
毕磊，1995 年 12 月至 2000 年 9 月，任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师；2000 年 9 月至 2004 年 9 月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师；2004 年 10 月至 2010 年 2 月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总；2010 年 5 月至 2020 年 6 月，历任峰岹有限执行董事、董事长兼总经理、首席执行官；2020 年 6 月至今，任公司董事长、总经理、首席执行官。
毕超，66 岁，为公司执行董事兼首席技术官。毕超于 2014 年 6 月加盟集团担任首席技术官，并于 2020 年 6 月 16 日获委任为董事，以及于 2025 年 1 月 10 日获调任为执行董事，主要负责监管本集团的业务及日常营运及领导本集团的整体技术发展。
于加盟集团前，毕超于新加坡科技局数据存储研究所工作，离职前担任资深科学家。此前，于西部数据有限公司担任高级工程师，及于 1984 年 11 月至 1990 年 11 月，在中国东南大学担任电气工程讲师。
毕超于 1982 年 1 月自中国合肥工业大学获得电机专业学士学位，于 1984 年 10 月自中国西安交通大学获得电机专业硕士学位，于 1995 年 7 月自新加坡国立大学获得博士学位，专注于电机技术。
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