本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋
作者 | 孙华秋
编辑 | 韩迅
当半导体赛道被中芯国际（688981.SH；00981.HK）的晶圆产能竞赛、寒武纪（688256.SH）的 AI 芯片故事反复点燃时，芯动联科（688582.SH）则像一枚沉潜海底的 " 隐形芯片 "，远离资本市场镁光灯的追逐。
这家连官网产品介绍都透着极简风格的半导体企业，却在 2025 年第一季度交出了一份令行业瞩目的答卷：营业收入同比飙升 291.77%，归母净利润更是同比暴增 28.69 倍，推动市值悄然突破 270 亿元大关。
更让人惊讶的是，当消费电子芯片企业在价格战的泥潭中苦苦挣扎时，这家隐身于 MEMS 惯性传感器赛道的小众玩家，早已筑起了令同行艳羡的利润堡垒。
翻开芯动联科的财务报表，一组数字正重塑大众对其的认知：毛利率已连续六年超 80%，净利率则连续三年超 50%，这不仅碾压消费电子芯片巨头，在 A 股所有上市公司中也是名列前茅的。
7 月 1 日，就业绩增长、新业务拓展等问题，时代商业研究院向芯动联科证券部发函并致电询问。其工作人员在电话中回复称，公司暂时没有接受媒体调研和采访的安排。
【摘要】
1.超 50% 的净利率傲视群雄。在过去的六年时间里，芯动联科的营收增长超 4 倍，归母净利润增长近 5 倍，在半导体细分赛道中展现出较强的增长韧性。此外，其毛利率连续六年稳定在 80% 以上，净利率连续三年保持在 50% 以上，远超中芯国际、寒武纪等半导体企业。
2.低空经济与自动驾驶开启第二增长曲线。芯动联科在持续深耕高端工业、商业航天等优势赛道的同时，正加速战略布局低空经济与 L3+ 自动驾驶新蓝海，通过技术迭代与场景渗透构筑新的增长引擎。
3.重视平台化技术跃迁能力。芯动联科的技术稀缺性及多场景渗透能力，使其在自动驾驶、低空经济、工业机器人等科技浪潮中占据先机。建议投资者重点关注芯动联科车规级产品量产爬坡进度、低空经济订单交付节奏，以及六轴 IMU 芯片流片与车规认证进展。
产品爆卖，超 50% 的净利率傲视群雄
在算力芯片占据财经头条的当下，高性能 MEMS 惯性传感器赛道如同被遗忘的深海海沟：这里没有动辄万亿元的市场想象空间，也缺乏消费级产品的流量加持，却需要突破微机电系统与惯性导航算法的双重技术封锁。
当券商研报还在为算力芯片板块的估值争论得面红耳赤时，芯动联科正在用一组沉默的数据诠释着 " 技术壁垒决定增长质量 " 的商业哲学。
在过去的六年时间里，芯动联科的业绩增长曲线陡峭上扬，营收从 2019 年的 0.80 亿元跃升至 2024 年的 4.05 亿元，增幅超 4 倍；归母净利润从 2019 年的 0.38 亿元增长至 2024 年的 2.22 亿元，增长了近 5 倍，在半导体细分赛道中展现出较强的增长韧性。
不同于消费电子领域的通用型 MEMS 产品，芯动联科的高性能 MEMS 惯性传感器经下游模组和系统厂商集成开发后，深度植入高端工业、石油勘探、无人系统等硬核场景的惯性系统，最终以定制化终端形态实现导航定位、姿态感知、平台稳定等关键功能。
而连续多年超 50% 的净利率，更让芯动联科在半导体赛道尽显锋芒。
Wind 数据显示，2024 年，芯动联科的毛利率高达 85.03%，连续六年稳定在 80% 以上；净利率达 54.93%，连续三年保持在 50% 以上，且呈逐年攀升态势。
与之对比，2024 年，中芯国际的毛利率为 18.59%，净利率为 9.30%；寒武纪的毛利率为 56.71%，净利率为 -38.91%；豪威集团（603501.SH）的毛利率为 29.44%，净利率为 12.76%；兆易创新（603986.SH）的毛利率为 38.00%，净利率为 14.97%。
在 2024 年年报中，芯动联科将业绩高增的核心动因归结于 " 技术验证—量产落地—市场扩容 " 的闭环打通。
产品销量大增进一步印证了下游市场需求的爆发态势。2024 年，芯动联科的惯性传感器销量达 19.51 万只，同比增长 59.99%，而 2020 年的销量仅为 3.04 万只，四年间销量增长超 5 倍。对此，芯动联科在年报中指出，一方面，已完成产品验证导入的客户陆续释放量产订单；另一方面，凭借公司产品竞争实力，主动寻求合作的客户数量持续增加。
此外，芯动联科在 2025 年一季报中进一步透露，公司在手订单充足，正按计划有序交付。
低空经济与自动驾驶开启第二增长曲线
当传统高端工业市场的增长曲线仍在陡峭攀升时，芯动联科已将目光投向更广阔的新蓝海。
根据《通用航空装备创新应用实施方案（2024 — 2030 年）》规划，2030 年低空经济将撬动万亿级市场规模。其中，飞控与航姿系统作为保障飞行安全、释放经济价值的核心基础，其搭载的高性能 MEMS IMU 作为实时感知航空器运动状态与姿态变化的核心传感部件，正随着行业的快速发展迎来需求爆发期。
目前，芯动联科已向低空经济领域的客户提供技术方案、测试方案，同步推进质量控制体系认证，并积极配合客户参与机型适航认证流程。
值得关注的是，芯动联科在低空领域构建双轨合作模式：一是与主机厂直连，提供 IMU 组合或组合导航形式的航姿仪产品；二是为传统航姿及飞控系统厂商供应芯片，赋能其开发基于 MEMS 惯性器件的 IMU 与航姿系统。
今年 4 月，芯动联科对投资机构表示，低空行业产业化周期较传统大飞机领域显著缩短，目前低空行业整体虽未形成大批量出货，但市场加速态势明确。公司正协助客户开发红标件、蓝标件，并配合取得适航认证。目前已有若干厂家进入此阶段，有飞控系统及航姿仪厂商采用公司器件配套后已取得适航认证。
此外，随着国家 " 车路云一体化 " 战略布局的纵深推进，以及自动驾驶相关条例的公开征求意见，智能驾驶与无人驾驶领域的智能化商用标准显著提升，商业化落地进程持续加速，正为上游 MEMS IMU 市场带来规模化的发展机遇。
MEMS IMU 作为实时感知三维加速度与角速率的核心传感部件，凭借小型化、低功耗、高集成度的技术优势，以及卓越的动态环境适应性，已成为无人系统实现自主导航、运动控制与姿态稳定的不可或缺的关键器件。
随着 L3+ 高阶自动驾驶技术的迭代升级，其对 MEMS IMU 的精度、抗干扰能力及可靠性提出了更高要求。这一技术演进趋势将利好具备深厚技术积累的高性能 MEMS 惯性器件头部企业，推动其加速车规级产品的量产进程。
在智能驾驶领域，目前芯动联科已成功获得一家车厂定点，以模组形式实现供货，客户已开始批量生产。尽管该项目当前营收贡献有限，却成为芯动联科深度融入车厂供应链体系、掌握质量管控标准的关键切入点，为其积累车规级产品量产核心经验奠定重要基础。
从行业竞争维度看，六轴 IMU 芯片是未来的核心战场，而芯动联科自研的六轴 IMU 芯片已进入研发攻坚阶段，产品量产后有望成为新的业绩增长极。
核心观点：重视平台化技术跃迁能力
站在 2025 年的关键节点，芯动联科正处于技术突破与市场扩张的黄金窗口期。
作为国产高性能 MEMS 传感器的核心厂商，芯动联科的高性能 MEMS 传感器不仅是商业航天的 " 导航心脏 "，更是低空经济与自动驾驶的 " 感知神经 "。芯动联科的技术稀缺性及多场景渗透能力，使其在自动驾驶、低空经济、工业机器人等科技浪潮中占据先机。
在新兴技术快速发展的当下，投资者要重视芯动联科的平台化技术跃迁能力以及其在低空经济、L3+ 自动驾驶等新兴市场的拓展潜力。若芯动联科成功从 " 器件供应商 " 转型为 " 智能传感解决方案商 "，可能迎来估值和业绩的 " 戴维斯双击 "。建议投资者重点关注芯动联科的车规级产品量产爬坡进度、低空经济订单交付节奏，以及六轴 IMU 芯片流片与车规认证进展。
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