算力硬件股大涨 PCB 等方向涨幅居前 栏目精选互动易信息 提及相关公司 3 日 2 板

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市场热点一 PCB

国盛证券发布研报称，PCB 是电子元器件电气相互连接的载体，受益于 AI 等行业发展驱动，2029 年全球 PCB 产值有望达到 946.61 亿美元， AI 服务器和 HPC 系统已成为推动低损耗高多层板和 HDI 板发展的重要驱动力，高端 PCB 需求爆发带动高端材料需求量价齐升。

《电报解读》：快速推送重要资讯独家深度解析。

6 月 30 日 07:43《电报解读》追踪到 " 博敏电子 " 互动易线索，随即展开梳理：公司 IC 载板产品已进入长鑫存储、科大讯飞等十余家客户供应链体系，其中智能终端领域绑定华勤、闻泰等头部 ODM 厂商，终端覆盖 OPPO、小米等主流品牌，客户多元化及供应链地位稳固。博敏电子收获 3 日 2 板。

《财联社早知道》：今日复盘 + 明日前瞻，精选更有价值的交易资讯。

7 月 2 日 21:08《财联社早知道》追踪到工信部物联网标准化技术委员会成立，机构称 2028 年中国物联网市场规模将达 3264.7 亿美元，并提及拥有 PCB 概念的公司中京电子，其在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售。其在 7 月 3 日收获涨停。

《盘中宝》：盘中有「宝」，快人一步！

7 月 3 日 10:48《盘中宝》跟踪获悉覆铜板是 PCB 核心原材料，传统服务器升级 +AI 服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。栏目快速发文并引用分析师观点解读对应产业链，指出：覆铜板产业链上下游特性导致覆铜板行业周期性波动，当下周期呈修复态势：上游原材料价格稳中有升，覆铜板销售单价提高；下游主要产品需求回暖，推动覆铜板需求增长。文章提及华正新材，公司日内最高涨幅达 3.33%。

7 月 1 日 13:51《盘中宝》发布文章并引用分析师观点点评 PCB 方向，文中指出：海外扩产周期拉长，高阶 PCB 供需缺口有望拉大。文章提及铜冠铜箔、鹏鼎控股等多家公司，截至 7 月 3 日收盘，铜冠铜箔区间最高涨幅达 13.14%，鹏鼎控股区间最高涨幅达 5.83%。

市场热点二 消费电子

消息面上，据科创板日本报道，苹果的折叠 iPhone 已于 6 月进入 P1（Prototype 1）原型开发阶段，后续会有 P2 和 P3 阶段，预计 2025 年底有机会走完 Prototype 的开发流程，2026 年下半年有望上市。

《九点特供》：盘前必读的特供早报。

7 月 3 日 08:10《九点特供》追踪到苹果的折叠 iPhone 已于 6 月进入 P1 原型开发阶段，预计 2025 年底有机会走完原型开发流程，2026 年下半年有望上市，折叠屏手机正成为厂商突破增长瓶颈的核心方向，提及上市公司统联精密，其在 7 月 3 日涨 8.27%。

6 月 30 日 20:57《财联社早知道》指出苹果将从 2027 年开始发布多款 Apple Vision 系列和智能眼镜产品，机构预计 2025 年全球 AI 智能眼镜销量或达 550 万台，并提及上市公司智立方，截至 7 月 3 日收盘，其 3 日最高涨幅达 26.58%。

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