之前有报道称，高通与三星就 2nm 订单进行了谈判，其中第二代骁龙 8 至尊版是讨论的主要话题。高通希望能够在第二代骁龙 8 至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电（TSMC）N3P 和三星 SF2 工艺。其中三星代工的版本将在 2025 年第二季度完成设计工作，之后准备大规模生产，计划 2026 年第一季度开始生产。
传闻高通正在使用三星 2nm 技术对多款芯片进行量产测试，代号 "Kaanapali" 的第二代骁龙 8 至尊版芯片有两个版本，基本版本采用台积电 3nm 工艺，而定位更高的 "Kaanapali S" 正在采用 SF2 工艺进行验证。如果一切顺利，大家可以在明年初推出的 Galaxy S26 系列上看到三星代工的版本。此外，高通还在测试一款代号为 "Trailblazer" 的芯片，被认为是一款用于汽车或超级计算应用的高性能处理器。
过去几个月里，三星一直努力解决先进制程技术的低良品率问题。有消息称，三星的 2nm 工艺良品率最近已经达到了 40% 以上，目标是在今年下半年达到至少 60%，这一水平通常被认为是大规模生产的及格线。
