今日龙芯中科在北京举办了 "2025 龙芯产品发布暨用户大会 "，正式发布了龙芯 2K3000 / 3B6000M 处理器，以及龙芯 3C6000 系列服务器处理器。其中龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域，早在今年 4 月已经流片成功。
芯片集成独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，可实现 eDP/DP/HDMI 三路显示接口输出，达到 4K@60Hz；集成安全可信模块，可提供安全可信支持和密码服务，在 SM2/3/4 硬件算法模块外，还实现了可供软件编程使用的可重构密码模块；提供了丰富的 IO 扩展接口，包括 PCIe 3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO 和 CAN-FD 等，满足不同领域的应用需求。
每个处理器核包含 64KB 私有一级指令缓存和 64KB 私有一级数据缓存，每个处理器核包含 256KB 私有二级缓存，每硅片共享 32MB 三级缓存；内存控制器方面，4 个 72 位 DDR4-3200（S），8 个 72 位 DDR4-3200（D/Q）；片间互连采用了龙链接口（Loongson Coherent Link），支持 2-4 片互连；3C6000 S 提供了 4 组 PCIe × 16 接口，同 64 通道（S），3C6000 D/Q 提供了 8 组 PCIe × 16 接口，同 128 通道（D/Q）；安全模块为龙芯 SE，集成 LA264 处理器核，支持 SM2/3/4；功耗方面，100W-120W（S），180W-200W（D），250W-300W（Q）。
