雷达财经 文 | 冯秀语 编 | 李亦辉
6 月 24 日，长川科技（证券代码：300604）发布了 2025 年度向特定对象发行 A 股股票的预案。本次发行旨在增强公司技术实力，缩小与国际巨头的技术差距，顺应半导体设备行业发展趋势，持续推动产品迭代升级，并补充流动资金以增强公司资本实力。发行对象不超过 35 名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日股票交易均价的 80%。本次发行数量不超过发行前总股本的 30%，即不超过 188,648,115 股。募集资金总额不超过 313,203.05 万元，主要用于半导体设备研发项目和补充流动资金。本次发行不会导致公司控制权发生变化，也不会导致股权分布不具备上市条件。
天眼查资料显示，长川科技成立于 2008 年 04 月 10 日，注册资本 60432.8728 万人民币，法定代表人赵轶，注册地址为浙江省杭州市滨江区聚才路 410 号。主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售。
目前，公司董事长为赵轶，董秘为邵靖阳，员工人数为 3800 人，实际控制人为赵轶、徐昕。
公司参股公司 12 家，包括长川科技（苏州）有限公司、长迈半导体（成都）有限公司、长川科技（香港）有限公司、杭州长新投资管理有限公司、杭州长奕科技有限公司等。
在业绩方面，公司 2022 年至 2024 年营业收入分别为 25.77 亿元、17.75 亿元和 36.42 亿元，同比分别增长 70.49%、-31.11% 和 105.15%。归母净利润分别为 4.61 亿元、4515.96 万元和 4.58 亿元，归母净利润同比增长分别为 111.28%、-90.21% 和 915.14%。同期，公司资产负债率分别为 39.19%、41.20% 和 49.75%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 21 条，周边天眼风险 13 条，历史天眼风险 1 条，预警提醒天眼风险 102 条。
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