随着台积电（TSMC）于今年下半年开始量产 N2 工艺，首批 2nm 芯片将会在 2026 年上市。苹果作为台积电头号客户，很可能会首先用在 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 上。苹果其他芯片也会跟进，引入 N2 工艺，并采用新的先进封装。
WMCM 封装属于台积电 InFO-PoP 封装的升级版本，整合了 CoW 和 RDL 等先进封装技术，通过平面封装逻辑芯片和 DRAM 芯片，取代了传统上下堆叠的方式，明显改善了散热与效能。预计到 2026 年，WMCM 封装的月产能达到每月 1 万片晶圆。该封装技术由台积电和苹果共同研发，现阶段属于 " 苹果专用 " 的先进封装技术，由台积电位于中国台湾嘉义 P1 工厂负责，将成为 A20 系列在 N2 工艺外的又一亮点。
同时苹果的服务器芯片也将开始逐步导入台积电基于 3D 堆叠 SoIC 封装，由台积电位于中国台湾新竹的 AP6 工厂负责。除了苹果外，英伟达也决定采用 SoIC 封装，用于下一代 Rubin 架构 GPU，希望通过先进制程和先进封装技术，突破下一代芯片面临的摩尔定律瓶颈。
