（1）根据 SEMI 及中商产业研究院数据显示，2024 年全球半导体设备销售额为 1090 亿美元，其中光刻机市场占比最高达 24%，并且随芯片制程迭代，这一占比还在持续提高；
（2）2025 年，哈尔滨工业大学官宣了成功研制出 13.5nm 波长的极紫外光刻光源，这是光源技术上备受瞩目的一项突破。中科院上海光机所成功研发了全固态深紫外光源系统，使得中国芯片工艺推进至 3 纳米理论极限；
（3）2024 年工信部发布的《首台 ( 套 ) 重大技术装备推广应用指导目录》中将国产 KrF 及 ArF 光刻机明确列入，标志着我国在 DUV 光刻机已取得明确进展。
（4）GPU" 四小龙 " 中的摩尔线程 IPO 辅导状态变更为辅导验收，沐曦集成完成了上市辅导，高端半导体封装测试重要企业盛合晶微辅导状态变更为辅导验收，芯密科技、兆芯集成、上海超导 IPO 获受理。
全文解读如下：
