2025 年 6 月 19 日,荣耀在上海举办了 AI 技术沟通会,雷科技受邀来到现场报道。
作为国内最早一批进军 AI 领域的手机厂商,荣耀在近两年在 AI 上的表现是有目共睹的,也确确实实给手机 AI 的发展指明了一条道路,那么在今天这场沟通会上,荣耀又给我们带来了哪些新花样呢?
其实在活动正式开始之前,荣耀 CEO 李健就在早上的上海 MWC 上官宣了新一代折叠屏手机荣耀 Magic V5,它不但可能是目前市面上最「聪明」的智能 AI 终端,还是目前最轻薄的折叠屏手机,没有之一。
首先,Magic V5 所搭载的 AI 智能体不再局限于「用户给出需求,终端通过理解给出回答」的方案,而是基于这些特性进化成服务闭环,让 AI 智能终端从「被动问答」转变成「主动服务」。
其次是交互方面,目前手机上的 AI 交互还停留在初始阶段,尤其是在折叠屏手机上,AI 根本没跟折叠形态融合在一起,而荣耀 Magic V5 就利用折叠屏的双屏形态优势带来了 AI 双屏协作功能。
另外借助这两个特性,荣耀 Magic V5 还将「执行」推到了新的高度,用户日常只需对手机说一句「尽快打车回家」,就能同时唤醒多个平台叫车,并根据路况自动取消剩余订单;创作 PPT,输入主题后,AI 生成内容并推荐排版风格,可以进行模板自定义与编辑。从多模态感知到意图理解到工具调用再到全局触达,荣耀 Magic V5 可以说真正实现了从「被动智能」到「主动智能」的进化。
当然,除了即将发布的荣耀 Magic V5,荣耀还在会上重申了它们的阿尔法战略,其搭载的端侧大模型与个人知识库将实现个性化智能服务,多智能体调用、跨品牌互联等 AI 技术应用,将进一步拓展折叠屏 AI 生态串联打通能力。
不难看出,荣耀对于 AI 的理解确实已经达到了业界顶尖水准,而荣耀要实现的目标其实也很「简单」——让科技更有人情味。
荣耀在 AI 领域并不是单打独斗,他们很早就与诸多运营商、应用开发者等各个领域的佼佼者达成了合作关系,而在今天它们再次和中国移动达成了 AI 终端战略合作关系。这并非荣耀和移动的第一次合作,而此次合作是为了进一步围绕 AI 终端的产品创新,来推动整个生态的进一步融合和发展。
在会上,荣耀 CEO 李健表示「AI 的出现会彻底重构整个产业的格局」,中国移动作为全球最大的通信服务提供商,荣耀作为 AI 终端生态的先行者,两者的进一步合作会推动整个 AI 领域发展的脚步。
在发布会结束后,雷科技也是见到了荣耀 Magic V5 的真机,虽然后盖部分装上了厚厚的保密手机壳,但从边框部分我们就能看出它已经薄到了一个「匪夷所思」的程度,哪怕将屏幕合起来,目测厚度也要比普通直板手机还要薄上一些。
其他配置方面,目前网上也已经有相关人士透露了部分数据:满血骁龙 8 至尊领先版处理器、5950mAh 电池、66W 闪充、6.45 英寸外屏、7.95 英寸 2K 分辨率 LTPO 自适应刷新率内屏、9mm 厚度以及 220g 以内的重量。
结合本场发布会公布的全新 AI 智能体和硬件参数来看,荣耀 Magic V5 主打的是一个全方面发展,比起某些「炫技」的厂商,更注重折叠屏独有的「生产力」属性,至于最后表现如何,可以关注 7 月 2 日的新品发布会,届时雷科技也会在第一时间产出相关报道和产品评测。
作为最早布局 AI 的手机品牌之一,无论是全新的 AI 智能体,还是与中国移动的强强联手,我们都能看出荣耀在 AI 领域的不断努力和用心,这点是值得肯定的。毫不夸张地说,荣耀是目前为数不多能将 AI 和智能终端完美结合起来的厂商,让 AI 有了更多的使用场景,雷科技也相信在未来,荣耀一定能够在 AI 领域走在市场的前列。