德州仪器宣布，计划在美国投资超过 600 亿美元，这将是美国历史上对基础半导体制造的最大一笔投资。德州仪器将与政府合作，扩大自身在美国的制造能力，以满足市场对半导体日益增长的需求。
德克萨斯州谢尔曼 - SM1 将于今年开始初步生产，SM2 建筑物也已完成，新增投资计划兴建另外两座晶圆厂 SM3 和 SM4，以支持未来需求。
德克萨斯州理查森 - 自 2011 年全球首个 300mm 模拟晶圆厂 RFAB1 后，RFAB2 也将全面投产，
犹他州理海 - 正在扩建 LFAB1，建设 LFAB2 的工作也在顺利进行中。
整个计划覆盖德克萨斯州和犹他州 3 个大型制造基地的 7 家晶圆厂，为美国创造 60,000 多个新的工作岗位。德州仪器将利用自身作为全球技术和制造领导者的优势，从而推动从汽车到智能手机再到数据中心的关键创新。
