6 月 13 日消息，博主 @数码闲聊站公布了天玑 9500 处理器的详细信息，有望成为联发科在手机芯片领域的又一力作。天玑 9500 处理器正在赶进度，预计将会在 9 月底发布，届时将会与第二代骁龙 8 至尊版同台竞技。
博主 @数码闲聊站爆料了天玑 9500 处理器的单核成绩和多核成绩，单核设定 3900+，多核 11000+。联发科在天玑 9500 上采用了更激进的全大核架构 +L3 16MB，SLC 10MB，还支持 4x LPDDR5x 10667Mbps 内存 +4 Lane UFS 4.1 闪存。
天玑 9400 的单核成绩是 2900+，多核成绩是 9200+。对比之下，天玑 9500 将成为联发科史上性能最强的手机芯片。天玑 9500 预计最快会在 9 月登场，
vivo X300 系列、
OPPO Find X9 系列将首批搭载天玑 9500。
据悉，天玑 9500 处理器将采用台积电第三代 3nm 工艺，CPU 依旧为全大核架构，包括 1*Travis+3*Alto+4*Gelas。Travis 和 Alto 都是 Arm 新一代 X9 系超大核，且支持 SME 指令集，而 Gelas 则是 Arm 新 A7 系大核，预计天玑 9500 在性能和能效方面都有大幅的提升。
编辑点评：天玑 9500 处理器的设计变得更加激进，预计性能和能效比都会不错。可它的对手第二代骁龙 8 至尊版同样不弱，两款手机芯片的巅峰对决将会在九月正式开启。大家觉得哪一家的芯片更强大呢？不妨一起来预测一下！
