智能手机的性能瓶颈不再是运算速度（MIPS），而是散热能力。随着边缘 AI 对算力需求的激增，设备热管理挑战愈发严峻 —— 制造商需在不影响用户体验的前提下实现高效散热。
xMEMS 推出适用于智能手机设计的 Cooling 微制冷解决方案，以三大核心优势破解散热难题：
核心技术优势
组件级温度降幅达 25%：精准针对 AI 芯片等发热元件，通过硅基微流道设计实现高效热传导，从根源抑制温度飙升。
机身表面温度降低 15%：创新流道结构快速导出内部热量，告别 " 烫手 " 体验。
维持 IP 防尘防水等级：热耦合 + 电隔离流道设计，兼顾散热与设备防护性能
当智能手机承载 AI 摄影、5G 多任务等重负载场景时，芯片功耗显著增加。 Cooling 技术通过半导体级热管理方案，保障设备在高负载下的稳定性能表现。
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关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的 "X" 因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的 μ Cooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。
