近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度，以满足新一代人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求。英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，台积电可以提供非常先进的封装技术，暂时没有其他选择。
据 TECHPOWERUP报道，台积电正在准备新一代 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封装技术，可以将基板尺寸扩展到 310 × 310 mm 甚至更大。新技术就是将中介层 " 面板化 "，属于现有 CoWoS-L 和 CoWoS-R 的方形面板演进，将传统的圆形晶圆替换为矩形基板。
与 FOPLP（扇出型面板级封装）一样，CoPoS（基板上面板芯片封装）也采用大型面板基板进行封装，不过两者存在一些差异。FOPLP 是一种不需要中介层的封装方法，芯片直接重新分布在面板基板上，并通过重分布层（RDL）互连。这种方法具有成本低、I/O 密度高、外形尺寸灵活等优势，适用于边缘 AI、移动设备和集成密度适中的中端 ASIC 等应用。CoPoS 则引入了中介层，从而有着更高的信号完整性和稳定的功率传输，对于集成 GPU 和 HBM 芯片的高端产品来说效果更好。同时中介层材料正从传统的硅变为玻璃，将提供更高的成本效益和热稳定性。
预计未来 CoPoS 将取代 CoWoS-L，而英伟达很可能会是首个合作伙伴。
