今年 3 月，台积电（TSMC）在中国台湾高雄楠梓科学园区举行了 "2nm 扩产典礼 "，宣告先进制程技术上的重大突破，成为宝山之后第二条 2nm 生产线。台积电将高雄（Fab 22）作为其 2nm 生产中心之一，将引入 N2P、N2X 和 A16 等一系列基于 2nm 制程节点打造的工艺。除了大量的意向客户外，去年末试产时良品率超过60%，也大大提升了台积电对 2nm 工艺的信心。
虽然这次高良品率的芯片只是用于存储芯片，并非一般所说的逻辑芯片，但是已经足够令人印象深刻。相比之下，竞争对手三星仍然在测试 2nm 工艺，传闻试产阶段的良品率超过了 40%，与台积电仍然有非常大的差距。
台积电很早就表示，客户对于 2nm 晶圆的需求是空前的，已知的客户包括了苹果和 AMD，接下来可能还会有英特尔、英伟达、博通、高通、联发科、微软、AWS 和谷歌等。按照最新的说法，每块 2nm 晶圆的初步定价将达到 3 万美元，随着工艺的升级及其他增强技术的加入，未来可能飙升至 4.5 万美元。
