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证券之星 06-05

长电科技:公司将持续加强高性能封装在存储领域的发展

证券之星消息,长电科技 ( 600584 ) 06 月 05 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好,贵司有可支持 HBM 芯片生产的技术或者批量交货吗?

长电科技董秘:尊敬的投资者,您好。公司将持续加强高性能封装在存储领域的发展。感谢您对公司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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