【CNMO 科技消息】5 月 22 日下午，在发布会即将召开之前，小米 CEO 雷军再次在微博上谈到 " 小米造芯片 " 的话题。他坦言，小米做大芯片过程非常艰难，一直没有对外讲过。
雷军在博文中写道：我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很 " 容易 "。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。我们默默干了四年多，花了 135 亿，等到玄戒 O1 量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……
这些年，大家可以看到，小米澎湃系列各种芯片陆续面世，比如快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。
据雷军透露，2021 年初，小米决定重启 " 大芯片 " 业务，重新开始研发手机 SoC。玄戒立项之初就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时，小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资 500 亿。
据悉，四年多时间，截止到今年 4 月底，小米玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。研发团队超过 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。雷军自信地表示，这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。
