【机构：HBM4 新规格拉高制造门槛 预期溢价幅度逾 30%】财联社 5 月 22 日电，根据 TrendForce 集邦咨询最新研究，HBM 技术发展受 AI Server 需求带动，三大原厂积极推进 HBM4 产品进度。由于 HBM4 的 I/O（输入 / 输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于 HBM3e 刚推出时的溢价比例约为 20%，预计制造难度更高的 HBM4 溢价幅度将突破 30%。
科创板日报
17分钟前
