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小米 15S Pro 将首发自研 3nm 芯片玄戒 O1 平板 7 Ultra 同期亮相

【太平洋科技快讯】5 月 20 日消息,小米此前已宣布将于 5 月 22 日 19:00 举行小米 15 周年战略新品发布会。今日小米正式官宣小米 15S Pro 将在发布会上正式登场,并首发搭载小米自研的玄戒 O1 3nm 旗舰处理器。

从官方发布的预热海报来看,小米 15S Pro 的包装设计与以往有所不同,长度明显超过一般产品,这或许暗示着小米将为这款 15 周年旗舰赠送一些特殊的纪念物品,但外观尚未公布 ; 小米平板 7 Ultra 则采用刘海屏和直边设计,机身左侧设有电源键和扬声器开孔。

小米 15S Pro 的最大亮点无疑是其搭载的全新玄戒 O1 芯片。这款芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制程,拥有高达 190 亿个晶体管。其CPU采用 10 核架构,包括一个 2.39GHz 的超大核、四个 3.4GHz 的大核、两个 1.89GHz 的中核和三个 1.8GHz 的小核,GPU 则为 Immortalis-G925。

小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军发文称:" 小米自研的 3nm 旗舰芯片玄戒 O1 已开始大规模量产,小米 15S Pro 手机和小米平板 7 Ultra 将首发搭载这款芯片。截至 2023 年 4 月 30 日,玄戒累计研发资金投入已达 135 亿元人民币,研发团队规模突破 2500 人,今年预计的研发投入将超过 60 亿元。

据曝料,小米 15S Pro 预计将延续小米 15 Pro 的设计。作为参考,小米 15 Pro 采用航空级铝合金金属中框搭配四曲面玻璃背板,厚度控制在 8.9 毫米以内。该机采用了一块 6.73 英寸的 2K 全等深四微曲屏幕,分辨率为 3200x1440,支持 1-120Hz LTPO 自适应刷新率,触控采样率高达 480Hz。这块屏幕的局部峰值亮度高达 3000nit,并且覆盖了小米龙晶玻璃 2.0,抗摔性能提升了 30%。

在影像方面,小米 15S Pro 采用后置徕卡三摄系统。主摄预计采用一英寸超大底传感器,支持 OIS 光学防抖,并配备 75mm 浮动长焦镜头和超广角镜头,覆盖常用的拍摄焦段。此外,该机预计还将支持 8K 视频录制,前置 3200 万像素自拍镜头。

小米 15S Pro 内置 6000mAh 以上的超大容量电池、支持 90W 快充和 UWB 技术。UWB 技术能够与小米 SU7/YU7 系列汽车进行深度联动,实现更精准的无感解锁和锁车功能。此外,UWB 技术还可以应用于智能家居操控。

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