5 月 20 日，在 2025 台北国际电脑展上，Frore Systems 正式推出 AirJet Mini G2，作为全球首款固态散热芯片 AirJet Mini 的迭代，在产品体积与前代几乎一致的情况下，将其散热能力提升达 50%。
据官方介绍，AirJet Mini G2 的尺寸仅为 27.3mm x 41.6mm x 2.5mm，在运行时会产生 1750 帕斯卡的背压，以此驱动设备内部的空气循环，在噪声仅为 21 分贝的情况下，如此小体积的一块芯片就可以提供高达 7.5W 的解热功耗。
图源：Frore Systems
AirJet Mini G2 的原理是通过高频交流电压激活内置的多层压电薄膜，这些薄膜在电压刺激下会根据电压变化产生细微的形变。当电压达到一定频率后，压电薄膜会以每秒数十万次的速度进行膨胀和收缩，以此带动薄膜振动并利用腔体的内外压强差异形成空气流通，其空气流速最高可达 200 公里 / 小时（AirJet Mini 的数据），远程传统散热风扇。
得益于相较于传统的被动散热和风扇散热方案，AirJet Mini G2 有着更轻薄、更安静、防尘防水和无振动等特性，使其非常适合被用在紧凑型设备以及高精尖设备上。
比如游戏掌机、掌上 PC 等小型设备，此外也可以用在固态硬盘上，PCIe5.0 规格的固态硬盘一直饱受功耗和散热困扰，就可以利用 AirJet Mini G2 进行辅助散热，确保固态硬盘的读写速度可以一直保持峰值。
此前，著名的 CREVIS（全球知名工业机器视觉相机制造商 ）就在旗下的产品中采用了 AirJet Mini G2，用来降低传感器等元器件的温度，在降低噪点的同时实现更高画质和帧率，而且还能保持相机的紧凑设计。
而在此次台北国际电脑展上，Frore Systems 还将带来更多的成果展示，比如三星的 Galaxy Book5 Pro，这是一款主打极致轻薄的高性能笔记本电脑，厚度仅为 11.6mm，AirJet Mini G2 帮助三星更好地解决了内部的散热问题。除此之外，还有 Netgear 5G WiFi 热点和 USB5 固态硬盘配件，散热的改善使得这些小型设备都有着明显的性能提升。
同时，Frore Systems 还将在现场展示一款名为 AirJet PAK 的新产品，这是一款即插即用的固态主动散热解决方案，目前已经应用于基于 NVIDIA、Qualcomm 和 AMD 系统级模块设计的一些小型嵌入式系统中，为 AI 计算的边缘网络提供更好的散热方案选择。
作为一种新颖的散热解决方案，AirJet Mini G2 无疑会成为此次台北国际电脑展关注的焦点之一，感兴趣的朋友可以在 504B 展位现场体验一下。
5 月 20 日 -5 月 23 日，25 年台北国际电脑展在中国 · 台北举办。
作为全球领先的 AIoT 和新创产业大展，今年主题为 AI Next。
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