去年 9 月，美光宣布推出 12 层堆叠的 HBM3E，拥有 36GB 容量，面向用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载。到了今年 2 月，美光开始批量生产 12 层堆叠 HBM3E，首先供应给英伟达。虽然美光的 HBM3E 比起 SK 海力士来得要晚一些，但是上市销售的推进速度非常快。
今年 3 月，美光公布了 2025 财年第二财季财报，表示全球人工智能市场的蓬勃发展大大提升了对其 HBM 芯片的需求，将继续扩大 HBM 产能和市场份额，以便在 2025 年实现连续增长。同时美光还确认，2025 年的 HBM 产能已经售罄。
为此美光在 12 层堆叠 HBM3E 上押下了重注，预计最快在 8 月出货量超过 8 层堆叠 HBM3E，目标第三季度末达到稳定的良品率水平。与此同时，美光还加快了 HBM4 的步伐，预计 2026 年初进入量产阶段，紧随 SK 海力士 2025 年末，双方都将给英伟达 B300 等计算卡提供动力。
虽然 SK 海力士已经长时间统治 HBM 市场，但是美光正在迅速缩小差距。美光在顶级产品上提供了一些质量优势，比如热管理，凭借先进 CMOS 技术创新，结合先进的封装技术，带来了改善热阻抗的结构解决方案，改善了整体散热，并大幅降低了功耗。
