上个月，AMD宣布其首款 2nm 芯片来自于第六代 EPYC 处理器，代号 "Venice" 所使用的 CCD，预计在 2026 年推出，这是业界首款以台积电（TSMC）N2 工艺技术流片的高性能计算（HPC）芯片。
据 Chosun Biz报道，近日 AMD 高级副总裁兼服务器事业部总经理 Dan McNamara 接受了媒体的采访，表示台积电的 2nm 工艺处于半导体工艺最前沿，因此 AMD 可以专注于开发和批量生产具有最高性能和能效的产品。
Dan McNamara 也谈到了与三星代工部门合作的可能性，称虽然与台积电已经合作很长时间，但是 AMD 不只是针对特定公司开放，如果我们能为客户提供最好的产品和服务，AMD 可以与任何公司合作。至于是否针对中国市场推出合规版产品，Dan McNamara 表现得比较谨慎，表示现阶段 AMD 在遵守美国政府出口管制措施的同时开展业务，暂时没有什么合规版产品的信息可以透露。
