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太平洋电脑网 34分钟前

雷军官宣小米造芯 命名玄戒 O1 将于 5 月下旬发布

【太平洋科技快讯】小米创始人雷军通过社交媒体正式宣布," 小米自主研发设计的手机SoC 芯片,名字叫玄戒 O1,即将在 5 月下旬发布。" 但暂时未透露这款芯片的制程工艺、性能表现等相关信息。

值得一提的是,小米的造芯之路并非一帆风顺,早在 2014 年,小米就成立了芯片品牌 " 松果 ",并启动了造芯业务,目标是自研手机主芯片。经过近三年的努力,2017 年 2 月 28 日,小米发布了首款自研手机芯片——松果澎湃 S1,并首发搭载于小米 5C手机上。

然而,由于当时的技术限制,澎湃 S1 采用台积电 28nm 工艺,定位中端,且存在基带能力不足等问题,未能取得预期的市场反响。传闻中的澎湃 S2 也迟迟未能面世,至此,小米在手机主控芯片领域陷入了长达八年的沉寂。

根据此前曝料消息," 玄戒 O1" 将应用于小米 15S Pro,采用台积电第二代 4nm ( N4P ) 工艺,性能对标高通骁龙 8 Gen1,并在部分场景中具备一定优势。

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