据 etnews报道，苹果已启动了 2027 年 iPhone 机型的开发工作，由于恰逢 iPhone 发售 20 周年，自然也引起了行业的广泛关注。苹果必然会进行重大升级，结合多项创新技术，打造一款具有纪念意义的机型。
近年来，随着设备端 AI 需求增长，对内存的要求也越来越高，传闻苹果可能会在 20 周年纪念版 iPhone 机型里引入 HBM 技术，已经与三星和 SK 海力士等主要内存供应商进行了讨论。三星和 SK 海力士都在使用专有封装技术开发移动 HBM 产品，预计 2026 年之后实现量产。其中三星正在开发一种名为 "VCS（Vertical Cu-post Stack）" 的封装方案，而 SK 海力士则是称为 "VFO（Vertical wire Fan-Out）" 的技术。
对于 PC 用户来说，很早之前就已经接触到采用 HBM 技术的产品，所以并不陌生。不过不同的是，如果用于智能手机，考虑到需要适配轻薄的机身设计，将面临一些挑战，比如散热等，而且制造成本相比起常用的 LPDDR 要高得多。
苹果还打算在这款 2027 年的 iPhone 机型上配备完全无边框的显示屏，屏幕将环绕设备的四个边缘。此外，苹果可能还会采用纯硅电池，而不是传统的石墨基电池，以提高能量密度。
