过去几年里，英特尔在新的制程工艺、先进封装技术、以及半导体制造设施上投入了大量的资金，不过由于缺乏足够的客户支持，目前英特尔的晶圆代工业务每个季度都出现数十亿美元的亏损，而且似乎短时间内都难以改变，形势并不好，即将到来的 Intel 18A 以及下一代 Intel 14A 都面临挑战。
David Zinsner 表示，英特尔的晶圆代工业务仍然有可能在 2027 年某个时候实现收支平衡，也就是说最快也要等到下一代 Intel 14A 量产。英特尔计划在 Intel 14A 引入 High-NA EUV 光刻技术，初期成本将会上升，英特尔希望新的制造设备带来的优势超过成本上升的不利因素。为了尽早实现收支平衡，英特尔将尽可能地用内部订单覆盖大部分 Intel 18A 产能，而 Intel 14A 将更多地被外部所使用。
除了先进制程技术外，英特尔的晶圆代工业务的收益还包括先进封装、成熟制程节点、以及来自与合作伙伴的一些项目的收入，比如与联华电子（UMC）合作开发 12nm 工艺平台，专门用于应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。
