此前有报道称，AMD 正在探索引入三星的 4nm 工艺，制造新款 IOD 芯片。AMD 可以利用更先进的制造工艺，降低 I/O 芯片的 TDP，加入新的电源管理解决方案，另外还能更新内存控制器，支持更高速率的 DDR5。
传闻 AMD 计划与三星代工在 SF4X 制程技术上展开广泛合作，类似于高通的双代工厂策略，不仅限于 EPYC CPU，还包括 Ryzen APU 和 Radeon GPU。此举原本认为是一次重大突破，不过现在情况发生了变化，AMD 兴趣下降。
上个月，AMD确认其首款 2nm 芯片来自于第六代 EPYC 处理器，代号 "Venice" 所使用的 CCD，预计在 2026 年推出。这是业界首款以台积电 N2 工艺流片的高性能计算（HPC）芯片，凸显了 AMD 激进的路线图和台积电制程节点的准备情况。AMD 与台积电的头号客户一样，下单最为前沿的制程技术，双方的合作看起来比以往更深入。
最近三星代工和高通展开了谈判，涉及采用其 2nm 工艺的第二代骁龙 8 至尊版。如果三星能取得突破，不排除吸引像 AMD 这样的客户。
