据悉，全新的 iPhone 17 系列手机将会进行外观设计和产品阵容的大幅度调整。其将新增主打超薄的 Air 机型，并更改新机的后摄区域设计。
随着新品发布时间的逐渐接近，关于新一代 iPhone 系列的机模爆料也开始大量出现。最新的一份消息中又展示了相关内容。
结合图片来看，新增的 Air 机型机身薄得相当惊人。对比其余几款机型，iPhone 17 Air 的机身都要薄出许多。
以往的消息显示，iPhone 17 Air 机身厚度为 5.5mm。对比来看，iPhone 16 Pro 厚度为 8.25 毫米，史上最薄的 iPhone 6 也有 6.9 毫米。
为了达到更薄的机身厚度，相关的消息显示，苹果有可能会为 Air 机型全球标配 eSIM。与此同时，最新曝光的机模图片中的 Air 机型也没有实体 SIM 卡槽。
对此，博主 @数码闲聊站 此前的一份爆料中也提到过相关信息：" 某运营商正在内测 iPhone eSIM，之前说过 iPhone17 Air 为了轻薄取消了实体卡槽，国行版在谈商用 eSIM，国内下一代旗舰也在测试 eSIM。希望可以顺利落地，因为国内 TOP5 有几家也在做 Slim 超轻薄机型，全面硬刚果果 "。
按照这份爆料中的说法，苹果之外也还有厂商在策划 eSIM 机型，应该还有多款超薄机型计划在后续到来。
除此之外，新增的 iPhone 17 Air 也应用了与其余机型不同的外观方案。其采用了横贯机身的后摄模块设计，其中镜头组件和闪光灯组件分别安置在模块两侧。可见其采用了单摄方案，整体的机身设计比较简洁，这应该也与其产品定位有关。
与此同时，全新的 iPhone 17 Pro 系列机模也出现了曝光。
iPhone 17 Pro 系列后摄模块处的调整可以算得上是最近几代 iPhone 中的最大外观改变。其中，模块左侧为对称排列的三颗镜头组件，右侧为闪光灯和 LiDAR 激光雷达扫描仪区域。
细节方面，以往曾有消息提到过，全新的 iPhone 17 Pro 系列将调整机身背板方案，不再采用完整的玻璃背板，转而采用金属结合玻璃的拼接方案，并将此前的钛金属中框更改为铝金属中框。
不过这部分内容在最新的机模爆料中并没有得到体现，实际情况如何还有待后续确认。
同时，最令人关注的还是其自研技术的升级。这一代 iPhone 新机中，苹果将会带来芯片、AI 等多方面的升级，自研程度进一步提高。
除了常规的 A 系列芯片升级外，苹果这次还会为新机带来自研 Wi-Fi 7 芯片的搭载。博通的 Wi-Fi 芯片将被苹果自研芯片所取代。
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