这几年工艺制程一直都是英特尔最为头疼的领域，与台积电相比，英特尔在良率以及电气性能上均处于落后，因此英特尔不得不与台积电合作，使用台积电最新的 3nm 制程来制造最新的酷睿 Ultra 处理器。显然这种情况对于英特尔来说是无法接受的，因此英特尔一直在从事先进工艺制程的研发，不但投入巨大的人力物力，而且还采购了最先进的 EUV 光刻机。经过多年的磨合，英特尔新一代工艺制程算是正式出炉，近日这家科技巨头就举办了 2025 代工大会，向消费者介绍了英特尔工艺制程以及代工领域的最新进展。
在本次的代工大会上，英特尔首先介绍了 Intel 18A 制程工艺的进展，根据英特尔的说法，Intel 18A 已经处于风险试产的阶段，如果一切顺利的话，将会在今年下半年进入到正式量产的阶段，也就是说大家可以在今年年底或者明年年初看到基于 Intel 18A 工艺打造的处理器产品，应该就是面向移动市场打造的 Panther Lake 处理器。除此之外英特尔也表示 Intel 18A 下一代制程工艺将会是 Intel 14A，目前已经有几家客户厂商开始接洽新一代的制程工艺，预计英特尔将会在 2027 年量产相关的制程工艺。
此外针对消费级市场，目前 AMD 的 X3D 处理器在市场上大受欢迎，特别是 3D 缓存的设计让处理器的游戏性能大幅提升，从而获得消费者的追捧，对此英特尔也表示已经在研发最新的 18A-PT 工艺，该工艺与 18A 工艺最大的区别就在于其采用了垂直堆叠技术，能够大幅增加元器件之间的互联速度，也就是让英特尔处理器中也能拥有跟 AMD 3D 缓存一样的运算单元，最终让游戏帧率取得大幅提升，也可以让 CPU 不再成为整个系统的瓶颈。只不过从路线图来说，Intel 18PT 将会在 2028 年才正式量产，也不知道英特尔这三年会用什么方法来应对 AMD X3D 处理器所带来的巨大压力。
当然作为晶圆代工，光是给自己制造芯片显然远远还不够，英特尔还需要客户厂商的大力支持，因此在本次的代工大会上，英特尔将许多合作伙伴作为重点进行宣传，很明显是想要让大家知道自己的 Intel 18A 工艺将会有很多强力的客户支持与采用，例如微软就表示将会使用 Intel 18A 工艺生产其研发的一款芯片，此外包括联发科、高通等客户也在英特尔代工大会上进行了宣传，预计未来将会有更多的客户选择 Intel 18A 工艺，从而打造属于英特尔的代工生态系统。
显然这一次的代工大会对于英特尔尤其重要，特别是换了 CEO 之后更是如此，在 AI 大行其道的当下，英特尔也希望能够坐上 AI 的东风，来为企业所设计的 AI 芯片提供出色的技术支持。
