【CNMO 科技消息】3 月 4 日，有数码博主爆料称，小米自研芯片不止会在手机、平板上用，还会上车。
此前，有外媒称，小米打造的自研 SoC 或将于 2025 年正式发布。早有消息称小米在研发 " 玄戒 "SoC，其将采用 "1+3+4" 八核架构，可能的规格为 1 个 Cortex-X3 超大核 +3 个 Cortex-A715 大核 +4 个 Cortex-A510 效率核心；图形方面采用 IMG CXT 48-1536 GPU。据悉，玄戒芯片的自研主要集中在 AP 方面，通信基带则没有涉及，直接采用联发科方案。
值得注意的是，今年夏天即将上市的小米首款 SUV 车型 YU7，极可能成为 " 玄戒 " 的首发载体。
根据申报信息，YU7 将提供标准版、Pro 版和 Max 版三种选择。其中双电机四驱版本将配备由苏州汇川联合动力提供的前后电机，功率分别为 130kW 和 235kW，并搭配弗迪电池的磷酸铁锂电池；单电机后驱版本则使用 235kW 电机，电池容量为 96.3kWh 或 101.7kWh，在 CLTC 工况下的最高续航里程可达 820 公里，最高速度可达 240km/h。
从这些信息来看，小米不仅在智能手机和其他消费电子产品上不断创新，还在积极拓展到新能源汽车领域，并试图通过自主研发的核心技术提升产品的竞争力。
