近年来，受制于先进制程节点的中国大陆晶圆代工厂专注于成熟制程节点，一方面不断扩大产能，另一方面针对特殊工艺进行打磨。不过大幅度扩充产能可能会造成全球成熟制程产能过剩，且随之引发价格战，近期已经开始让部分同行感到了压力。
据 TomsHardware报道，目前成熟制程节点通常指 14/16nm 以上工艺，消费电子和汽车应用的支柱，同时为不少晶圆代工厂提供稳定的研发投资收入来源。有调查报告显示，随着国内需求增加及政府支持力度加大，到 2025 年第四季度，中国大陆的晶圆代工厂将全球成熟芯片产量的 28%，预计到 2027 年将进一步扩大到 39%。
在美国对先进半导体设备实施出口管制后，中国大陆将战略重心转向技术壁垒较低的成熟制程节点，这直接导致了产能的快速增长。与此同时，中芯国际（SMIC）也没有放弃对先进制程节点的工艺研发，正在开发用于尖端 3/5nm 工艺的光刻解决方案。传闻用于制造华为 "Ascend 910B/C" 芯片的生产线良品率在过去一年内良品率翻倍，从 20% 提高到 40%，实现了生产线的首次盈利，目标是在不久之后进一步提升至 60%。
一位来自德国半导体厂商的销售总监表示，同样是 6 英寸 SiC 晶圆，广州南砂晶圆半导体技术有限公司的报价为 500 美元，而两年前 Wolfspeed 的价格为 1500 美元，预计接下来战况变得更加激烈，是 " 一场血腥的淘汰赛 "。
