这两天,我们多次见到 Intel 2024 年下代至强 LGA7529 封装接口的消息,一个庞然大物,触点 / 针脚数量比现在第四代 Sapphire Rapids LGA4667 增加多达 61%,整体长度已经堪比内存条。
根据最新消息,LGA7529 封装插座的尺寸为 105 x 70.5 毫米,也就是超过 7400 平方毫米,相比于 LGA4667 增大足足 70%!
Granite Rapids、Sierra Forest 都隶属于代号 Birch Stream-AP 的新平台,都是 Intel 3 制造工艺,都支持 12 通道 DDR5 内存、PCIe 5.0 通道、CXL 2.0 总线,共享 LGA7529 接口。
区别在于,Granite Rapids 采用 Redwood+ Cove 架构的传统 P 核大核心,最多 128 核心、256 线程,预计命名为至强 9000 系列。
Sierra Forest 则是首次将 E 核小核引入数据中心,而且是纯小核设计,最多达 334 核心、334 线程!
显然,它们分别竞争 AMD Zen4、Zen4c 架构的霄龙,但是 Zen4 的霄龙 9000 系列已经发布了,最多 96 核心,Zen4c 的霄龙 7000 系列也不远了,最多 128 核心。
今年,Intel 还会有一个代号 Emeralds Rapids 的至强平台,和现在的 Sapphire Rapids 一样继续 4677 接口、Intel 7 制造工艺。
不过升级为 13 代酷睿同款的 Raptor Cove CPU 架构,核心数量增加到 64 个,三级缓存最多 120MB,内存升级为 8 通道 DDR5-5600,最大功耗增加到约 370W。
简言之,就像 13 代酷睿是 12 代酷睿的优化升级版,Emeralds Rapids 也是同样的策略。
更远的未来,Diamond Rapids 继续采用全大核,而继续全小核的第一次有了名字 "Clearwater Forest",它们都将支持 PCIe 6.0。