这两天，我们多次见到 Intel 2024 年下代至强 LGA7529 封装接口的消息，一个庞然大物，触点 / 针脚数量比现在第四代 Sapphire Rapids LGA4667 增加多达 61％，整体长度已经堪比内存条。
根据最新消息，LGA7529 封装插座的尺寸为 105 x 70.5 毫米，也就是超过 7400 平方毫米，相比于 LGA4667 增大足足 70％！
Granite Rapids、Sierra Forest 都隶属于代号 Birch Stream-AP 的新平台，都是 Intel 3 制造工艺，都支持 12 通道 DDR5 内存、PCIe 5.0 通道、CXL 2.0 总线，共享 LGA7529 接口。
区别在于，Granite Rapids 采用 Redwood+ Cove 架构的传统 P 核大核心，最多 128 核心、256 线程，预计命名为至强 9000 系列。
Sierra Forest 则是首次将 E 核小核引入数据中心，而且是纯小核设计，最多达 334 核心、334 线程！
显然，它们分别竞争 AMD Zen4、Zen4c 架构的霄龙，但是 Zen4 的霄龙 9000 系列已经发布了，最多 96 核心，Zen4c 的霄龙 7000 系列也不远了，最多 128 核心。
今年，Intel 还会有一个代号 Emeralds Rapids 的至强平台，和现在的 Sapphire Rapids 一样继续 4677 接口、Intel 7 制造工艺。
不过升级为 13 代酷睿同款的 Raptor Cove CPU 架构，核心数量增加到 64 个，三级缓存最多 120MB，内存升级为 8 通道 DDR5-5600，最大功耗增加到约 370W。
简言之，就像 13 代酷睿是 12 代酷睿的优化升级版，Emeralds Rapids 也是同样的策略。
更远的未来，Diamond Rapids 继续采用全大核，而继续全小核的第一次有了名字 "Clearwater Forest"，它们都将支持 PCIe 6.0。
