去年 11 月，高通正式发布了新一代旗舰 SoC 骁龙 8 Gen 2，想比此前的骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 处理器口碑要好了不少，不再冠以火龙称号，那么高通后续的旗舰 SoC 是否还会延续骁龙 8 Gen 2 的出色性能表现呢？最近骁龙 8 Gen 3 的部分规格信息已在网上披露，我们先来看一下新旗舰 SoC 的具体规格。
据了解，骁龙 8 Gen 3 将继续由台积电代工，并采用 3nm 制程工艺，并会用上全新的 ARM 架构，这颗 SoC 将集成有 X75 基带，下行速度可达 12Gbps，而在 CPU 方面则会采用 1+4+3 的架构设计，包括有 1 颗主频 3.2GHz 的 Cortex-X4 超大核与 4 颗主频 3.0GHz 的 Cortex-A720 的大核以及 3 颗主频 2.0GHz 的 Cortex-A520 小核。
而在 GPU 方面，骁龙 8 Gen 3 可能会采用 1.0GHz 的 Adreno 750，由于骁龙 8 Gen 2 的 Adreno 740 频率只有 680MHz，可以看出显卡频率也有着不小的提升，当然性能提升对于功耗来说也提出了更高的考验，届时我们可以看一下骁龙 8 Gen 3 的功耗能否有着骁龙 8 Gen 2 同样出色的表现。
