关于ZAKER 宙世代元宇宙 ZAKER智慧云 免费视频剪辑 合作 加入
驱动之家 2022-12-09

一万亿个晶体管的处理器来了!Intel 重大决定:密度再翻 10 倍 两步实现

是的,一万亿个晶体管的单芯片要来了。

目前,单个封装可以放入 1 千亿个晶体管。而 Intel 决定,把晶体管密度再翻 10 倍,达到万亿级。

近日,Intel 中国研究院院长宋继强在接受采访时称,从 2023 年到 2030 年,晶体管密度要在 8 年时间里翻 10 倍,即实现 2 的 3 次方的提升。

尽管这个目标相当激进,但 Intel 依然有信心实现。宋继强表示,要达到单个封装中集成一万亿个晶体管的目标,主要是两方面。

一方面,要继续依靠晶体管微缩,例如用厚度仅仅 3 个原子的超薄 2D 材料做更高效的 GAA 的晶体管。

另一方面,还需要依赖 3D 封装技术,能够进一步提升整个设备中的晶体管总量。

按照规划,Intel 4(即 7 纳米)工艺预计年底就会进入试产阶段,未来将用于第 14 代的 Meteor Lake 处理器。

2023 下半年,将迈入 Intel 3(3 纳米)制程技术,预计第一批产品会在 2024 上半年登场。

Intel 创始人之一戈登 · 摩尔曾提出摩尔定律,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过 18 个月到 24 个月便会增加一倍。

换言之,处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。

近年来,对于 " 摩尔定律 " 可行性的争论在半导体业界时有发生,但由此来看,Intel 仍是摩尔定律的坚定支持者。

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享

热门推荐

查看更多内容