一万亿个晶体管的处理器来了！Intel 重大决定：密度再翻 10 倍 两步实现

是的，一万亿个晶体管的单芯片要来了。

目前，单个封装可以放入 1 千亿个晶体管。而 Intel 决定，把晶体管密度再翻 10 倍，达到万亿级。

近日，Intel 中国研究院院长宋继强在接受采访时称，从 2023 年到 2030 年，晶体管密度要在 8 年时间里翻 10 倍，即实现 2 的 3 次方的提升。

尽管这个目标相当激进，但 Intel 依然有信心实现。宋继强表示，要达到单个封装中集成一万亿个晶体管的目标，主要是两方面。

一方面，要继续依靠晶体管微缩，例如用厚度仅仅 3 个原子的超薄 2D 材料做更高效的 GAA 的晶体管。

另一方面，还需要依赖 3D 封装技术，能够进一步提升整个设备中的晶体管总量。

按照规划，Intel 4（即 7 纳米）工艺预计年底就会进入试产阶段，未来将用于第 14 代的 Meteor Lake 处理器。

2023 下半年，将迈入 Intel 3（3 纳米）制程技术，预计第一批产品会在 2024 上半年登场。

Intel 创始人之一戈登 · 摩尔曾提出摩尔定律，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过 18 个月到 24 个月便会增加一倍。

换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。

近年来，对于 " 摩尔定律 " 可行性的争论在半导体业界时有发生，但由此来看，Intel 仍是摩尔定律的坚定支持者。