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驱动之家 2022-12-09

长江存储全新 3D TLC 闪存亮相:密度史上最高、世界顶级

FMS 2022 闪存峰会上,长江存储公布了基于晶栈 Xtacking 3.0 架构的新一代 3D TLC 闪存,编号 "X3-9070"。

事实上,长江存储 10 月底发布的 TiPlus7100 SSD,就首发采用了这种闪存。

X3-9070 闪存具备高性能、高品质、高密度的优点,单颗芯片接口速度 2400MT/s,符合 ONFI 5.0 标准,比上代提升 50%,同时实现了 512Gb ( 64GB ) 的单 Die 容量,存储密度已经达成史上最高,达到世界顶级水平。

新闪存还采用了创新的 6-plane 设计,对比传统的 4-plane,系统性能最高可提升 50%,功耗可降低 25%。

长江存储晶栈 Xtacking 架构的原理是在两片独立的晶圆上,分别加工外围电路和存储单元,然后在芯片封装阶段将两者合二为一。

这种设计省时省力,可以实现更高的密度、更快的速度,而且读写单元、存储单元可以采用不同的制程工艺,新一步提升性能、降低功耗。

按照长江存储的说法,晶栈架构可将产品开发时间缩短至少 3 个月,并将生产周期缩短 20%。

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