联发科发布天玑 8200 八核 CPU，GPU 支持光追，采用台积电 4nm 工艺

联发科（MediaTek）宣布，推出天玑 8200（Density 8200），为高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示，天玑 8200 延续了天玑 8000 系列高性能、高能效的平台优势，同时性能进一步升级，这将有利于终端获得更加稳定、流畅的高帧率游戏表现，满足用户对高性能和长续航的期待。

天玑 8200 采用了台积电 4nm 工艺制造，CPU 部分为 4+4 架构，包括四个大核（Cortex-A78@3.1 GHz）和四个小核（Cortex-A55）；GPU 为 Mali-G610，支持移动端光线追踪 Vulkan SDK；集成了 AI 处理器 APU 580，提供强劲 AI 算力的同时降低 AI 应用功耗。

天玑 8200 搭载了 MediaTek HyperEngine 6.0 游戏引擎，支持智能稳帧 2.0、AI-VRS 可变速率渲染、CPU 多线程智能优化、5G 快速通道等技术，让高帧游戏更持久地满帧运行，减少游戏卡顿和延迟；支持自适应刷新率技术，可根据显示内容智能调整屏幕显示的刷新率，带来更流畅的显示效果；Imagiq 785 图像信号处理器，支持 3.2 亿像素主摄，支持三个摄像头同时拍摄 14 位 HDR 视频，同时支持 AI 降噪（AI-NR）功能，在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节；支持蓝牙音频 LE Audio；支持 Wi-Fi 6E；集成 5G 调制解调器，支持 5G Sub-6GHz 全频段网络和三载波聚合。

联发科称，天玑 8200 助力终端充分释放高性能、高能效优势。据了解，搭载天玑 8200 5G 移动芯片的智能手机会在 2022 年第四季度内上市。

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