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超能网 2022-12-09

联发科发布天玑 8200 八核 CPU,GPU 支持光追,采用台积电 4nm 工艺

联发科(MediaTek)宣布,推出天玑 8200(Density 8200),为高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示,天玑 8200 延续了天玑 8000 系列高性能、高能效的平台优势,同时性能进一步升级,这将有利于终端获得更加稳定、流畅的高帧率游戏表现,满足用户对高性能和长续航的期待。

天玑 8200 采用了台积电 4nm 工艺制造,CPU 部分为 4+4 架构,包括四个大核(Cortex-A78@3.1 GHz)和四个小核(Cortex-A55);GPU 为 Mali-G610,支持移动端光线追踪 Vulkan SDK;集成了 AI 处理器 APU 580,提供强劲 AI 算力的同时降低 AI 应用功耗。

天玑 8200 搭载了 MediaTek HyperEngine 6.0 游戏引擎,支持智能稳帧 2.0、AI-VRS 可变速率渲染、CPU 多线程智能优化、5G 快速通道等技术,让高帧游戏更持久地满帧运行,减少游戏卡顿和延迟;支持自适应刷新率技术,可根据显示内容智能调整屏幕显示的刷新率,带来更流畅的显示效果;Imagiq 785 图像信号处理器,支持 3.2 亿像素主摄,支持三个摄像头同时拍摄 14 位 HDR 视频,同时支持 AI 降噪(AI-NR)功能,在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节;支持蓝牙音频 LE Audio;支持 Wi-Fi 6E;集成 5G 调制解调器,支持 5G Sub-6GHz 全频段网络和三载波聚合。

联发科称,天玑 8200 助力终端充分释放高性能、高能效优势。据了解,搭载天玑 8200 5G 移动芯片的智能手机会在 2022 年第四季度内上市。

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