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驱动之家 10-06

台积电代工!高通骁龙 7 系新品流出

今日消息,知名爆料人 Roland Quandt 透露,高通正在测试新的骁龙 7 系(SM7475),采用了 "1+3+4" 设计,由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成,超大核和大核主频都在 2.4GHz 左右,小核主频是 1.8GHz。

另外,高通骁龙 7 系新品还将由台积电代工。考虑到即将发布的高通旗舰 Soc 骁龙 8 Gen2 使用的是台积电 4nm 工艺,因此骁龙 7 系新品应该也是台积电 4nm 工艺。

值得注意的是,今年高通量产商用的骁龙 7 并未被广泛使用,目前仅有 OPPO Reno8 Pro 和小米 Civi 2 两款机型使用,骁龙 7 相比上一代骁龙 778G Plus 提升不大。

具体来说,骁龙 7 安兔兔跑分在 56 万分左右,骁龙 778G Plus 安兔兔跑分在 54 万分左右。

因此,即将到来的骁龙 7 系新品是高通决战中端 Soc 市场的关键产品。此前数码闲聊站透露,高通骁龙 7 系新品进度晚于联发科天玑 8000 系,因此高通这颗中端 Soc 可能要等到 2023 年才能看到了。

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