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雷科技 09-28

5G 芯片新战场,高通与联发科盯上了你的车

近日,一则消息的传出再次引起了大家对联发科的关注,作为全球数得上名字的半导体企业,联发科在最近半年时间确实有些低调,就在大家猜测联发科是否在酝酿新的手机旗舰芯片时,台湾工商时报的报道为我们揭开了联发科新业务的神秘面纱。

在自动驾驶及新能源汽车的市场持续大幅度增长后,车用芯片一直处于短缺状态,一方面是半导体芯片的产能受限于疫情等影响,减产状况频发,另一方面是车用芯片的需求猛增超出了多数半导体厂商的预料,而有能力供应高规格车用芯片的企业并不多,且基本不是主营业务。

在高性能车用芯片领域,主要的供应商是英特尔、英伟达、高通、AMD 等半导体企业,可以看到基本上都是传统的半导体巨头,以传统的技术优势快速迭代进入车用芯片市场。当然,熟悉半导体市场的朋友应该发现了一个巨头的缺席——联发科。

作为全球半导体芯片供应量一直保持在前五,甚至一度进入前三的企业,多数非半导体行业的普通人对联发科的印象或许止步于手机上的天玑芯片,实际上联发科的半导体芯片业务范围极大,很多你用过的数码产品,上面的芯片或许就来自于联发科。

举个例子,一直蝉联 TWS 耳机销量第一宝座的 AirPods,其使用的 H 系列芯片就来源于联发科旗下的子公司(顺便一提,全球畅销的山寨 AirPods 所使用的芯片也来自该公司)。联发科能够与高通扳手腕,靠的不仅仅是手机芯片,否则在那个联发科被完全压制的时间段,这家公司大概率已经凉凉,不太可能还投入巨资研发新一代的天玑系列芯片,从而扭转颓势。

随着在手机市场站稳脚跟,联发科自然是将主要力量放到了另一个增长迅速的市场——车用芯片。开头提到,随着新能源汽车和智能座舱的普及,加上自动驾驶、辅助驾驶等系统的运用,使得车用芯片数量猛增,根据预测,到 2025 年全球的车用芯片数量将增加到 1285 亿颗,较 2022 年增长 200% 以上。

仅 2021 年,车用芯片的全球市场规模就已经超过 500 亿美元,根据预测,在 2027 年时全球车用芯片市场规模将接近 1000 亿美元,如此庞大的市场,恐怕没有一个半导体厂商会不心动。

图源:英飞凌

所以,联发科从五年前就开始布局车用芯片市场,并且在近期终于成功投产并获得了部分汽车厂商的合作,据报道,联发科的车用芯片已经打入欧洲和亚洲的汽车品牌供应链,已经进入量产出货阶段,并且将在 2023 年迎来出货量上的明显增长。

目前联发科在车用芯片领域的占比还十分有限,但是这个半导体芯片巨头的入场,显然会引起另外几家企业的警戒,这个本就不平静的市场,恐怕会再次迎来一次动荡。

虽然联发科进入车用芯片市场是近期才披露的信息,但是早在 5 年前,联发科就已经初步进军汽车市场,只是当时的主营业务并非主控芯片,而是一些配套的车用芯片,比如传感器、车用记录仪等。联发科的财报披露,总营收中有 5% 来自车用产品线及特殊应用芯片,虽然占比不高但是增长前景可观,并且有望成为新的主要营收增长点。

根据报道,联发科此次出货的芯片为 5G 芯片,或许大家会想到手机上的 5G 芯片,某种意义上来说确实是一个产品,目前联发科的车载 5G 芯片以 Sub-6 频段为主,同时也是国内主流的 5G 频段。不过,联发科表示 Sub-6 频段的 5G 车用芯片只是目前的主要产品,后续很快就会推出采用毫米波的 5G 芯片。

5G 频段主要有两种,一种是 Sub-6 频段,一种则是毫米波,国内最早建成的 5G 网络基本都是 Sub-6 频段,从 2020 年开始逐渐建造毫米波版的 5G 基站,不过进展并不快,目前仅有一二线城市及部分城市中心区、高新区完成了覆盖。

两个频段的区别主要在于 Sub-6 频段可以通过改造现有的 4G 基站进行建造,毫米波则需要全新的 5G 基站才能支持,而且覆盖的范围要小于 Sub-6 频段的 5G 基站,成本十倍甚至百倍于前者。

既然都是 5G,为什么还要建造毫米波版本?简单来说,你在科普视频中看到的各种 5G 应用,比如无人机导航、超低延时游戏、自动驾驶辅助等都是毫米波版的 5G 网络才能实现的功能,Sub-6 频段的 5G 除了带宽较 4G 有所增加外,几乎没有别的区别,这也是为何有人吐槽 5G 用起来和 4G 没区别的原因。

Sub-6 频段虽然被称为 " 青春版 5G",但是因为部署简单、成本低等原因,是目前覆盖范围最广的 5G 网络,国内的大部分 5G 网络都是 Sub-6 频段的。所以,Sub-6 频段的 5G 芯片更适合汽车这样移动范围广的设备使用,不需要担心会因为驶出覆盖范围而切换成带宽更低的 4G 网络。

考虑到目前汽车的联网需求主要是娱乐和 OTA 升级等不需要低延迟的场景,Sub-6 5G 芯片已经可以满足大多数需求。后续的毫米波版 5G 芯片,显然就是为了更高等级的车载技术应用所准备的,比如前面提到过的自动驾驶辅助,在自动驾驶的未来方案中,一般将系统分为两部分,一部分是车内的 AI 驾驶系统,另一部分则是城市交通 AI 系统。

图源:VEER

前者的核心就是车载高性能 AI 芯片,在毫秒级内对车载传感器获取的信息进行分析和反馈,操控汽车在极短时间内完成对突发状况的处理和应对。另一部分城市交通 AI 系统则是通过街道两旁的传感器及城市交通管理系统,实时传输信息给汽车,辅助车载 AI 系统预判路况和行人状态,进一步增强自动驾驶的安全性。

那么城市交通系统如何与车辆进行实时低延迟通讯呢?大家应该都想到了,就是前面提到的毫米波 5G 网络。所以,Sub-6 5G 芯片仅仅是联发科的试水之作,后续的毫米波 5G 芯片才是其进入自动驾驶市场的金钥匙。

在 5G 芯片领域,目前也仅有联发科可以与高通叫板,另一个 5G 领域巨头,因为某些原因则是暂时退出了市场,所以,未来几年的车载 5G 芯片,都将会是高通和联发科的新战场。除了 5G 芯片外,双方估计还会围绕着中控芯片等领域展开竞争,高通最大的对手已然出现。

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