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驱动之家 09-24

AMD 锐龙 " 嚣张“了 5 年 Intel 找到破解之法:14 代酷睿首发

从 2017 年 AMD 推出锐龙处理器到现在已经五年半多了,AMD 在 CPU 市场上一路突飞猛进,份额回升到了 25% 以上,他们采用的小芯片设计成本低了 40%,这让 Intel 很难在成本成本跟 AMD 竞争。

AMD 之所以能这么嚣张,是因为 Intel 多年来一直在坚持原生多核设计(monolithic),这种设计性能是最好的,但是随着核心的增加,越来越复杂,成本很高,而 AMD 则是很早就用上了多芯片、小芯片技术,制造方式灵活,成本更低,缺点就是性能不如原生多核。

Intel 如何应对呢?这个转变过程用了差不多十年,要涉及到 CPU 架构、工艺及封装技术的升级,最早可以追溯到 Haswell 处理器(4 代酷睿),而到了 14 代酷睿 Meteor Lake 处理器上,Intel 才算是找到了破解 AMD 优势的方法。

14 代酷睿不仅会升级 CPU 架构及首发 Intel 4 EUV 工艺,还会在封装上有着革命性的进步,它首次采用多芯片整合封装 Foveros 技术,CPU、核显、输入输出等各自独立,制造工艺也不尽相同。

具体来说,CPU Tile 模块是 Intel 4 工艺生产的,IOE Tile 及 SoC Tile 模块则是台积电 6nm 工艺制造,GPU Tile 模块则是台积电 5nm 工艺。

除了这些模块之外,14 代酷睿上还有个 Base Tile,这部分使用的是 Intel 的 22FFL,也就是 22nm 工艺制造的,这是 Intel Foveros 封装技术的基础。

根据 Intel 的说法,有了这样的技术之后,处理器研发制造会灵活很多,改变一部分的设计也不会干扰到其他模块,可以根据需要来升级模块,比如 CPU、GPU 模块就可以很快升级,IOE、SoC 模块部分就不需要频繁变动。

这种芯片封装跟原生多核设计相比也会存在一定的性能问题,但是 Intel 的 Foveros 封装技术互联间距只有 36um,对性能的影响非常小,综合来说依然是收益极高。

Intel 的 14 代酷睿会首发这种全新的设计 ( 针对桌面版市场而言 ) ,后续的 15 代、16 代酷睿等也会继续使用 Foveros 封装,而且还会不断升级,间距缩小到 25um,进一步提高性能。

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