关于ZAKER 免费视频剪辑 合作 加入
IT之家 05-26

微星展示 AMD X670 主板双芯片组设计

IT 之家 5 月 26 日消息,微星似乎正试图在 AMD 公布更多信息之前透露一些 AM5 平台的信息。

该公司已经确认将支持 "AMD EXPO" 技术,这是一种类似 Extreme Memory Profile ( XMP ) 的 DDR5 内存超频配置文件。此外,微星还发布了 AMD Ryzen 7000 ES 版 CPU 的安装指南。

AMD 显然对微星这种行为感到不满,毕竟 ComputeX 对他们来说只是一个初步展示,而非正式发布。因此,根据 AMD 的要求,微星删掉了其中一些信息。

但微星依旧我行我素。该公司在他们的 MSI Insider 直播活动中展示了 AMD X670 芯片组的设计,新的芯片组设计没有散热器,而且还是双芯片组设计(B650 主板采用单芯片组设计)。

AMD AM5 平台将采用 LGA1718 插槽,可搭载最高可达 170W PPT ( 插座功率 ) 的 CPU。

第一代 AM5 CPU 将基于 Zen4 架构,支持 DDR5 内存以及 PCIe Gen5 设备,而采用双芯片组设计的 X670E 和 X670 芯片组将为显卡和存储器提供 24 个 PCIe Gen5 通道。

IT 之家了解到,AMD 已经确认新的 X670 芯片组不需要主动散热,从而大大简化 AMD 600 系列主板的设计,降低开发成本,同时意味着更低的功耗要求。

感兴趣的用户可以查看微星官方 YouTube 的视频。AMD Ryzen 7000 和 X670 系列产品预计将于今年秋天正式发布,而且 AMD 也承诺会在今年夏天提供更多细节,敬请期待。

以上内容由"IT之家"上传发布 查看原文
一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

一起剪
IT之家

IT之家

数码,科技,生活

订阅

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享

热门推荐

查看更多内容