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雷锋网 05-23

联发科推出首款 5G 毫米波天玑处理器

雷峰网 5 月 23 日消息,本周一,联发科发布旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台——天玑 1050,支持毫米波和 Sub-6GHz 全频段 5G 网络,提供高速率和广覆盖的 5G 连接,为用户带来更加完整的 5G 体验。

联发科官方表示,天玑 1050 移动平台采用台积电 6nm 制程,搭载八核心 CPU,包含两个主频的 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核,GPU 采用新一代 Arm Mali-G610,天玑 1050 高度集成 5G 调制解调器,支持 5G 毫米波 和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换,在 5G Sub-6GHz(FR1)频段内支持 3CC 三载波聚合技术,在 5G 毫米波(FR2)频段内支持 4CC 四载波聚合技术,提供更高 5G 速率。

在无线连接方面,天玑 1050 支持 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO,提供 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三个频段的低延迟无线网络连接。存储方面,支持 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存。

通话方面,支持 5G 双卡双待(5G SA+5G SA)和双卡 VoNR 通话服务。另外,采用 MediaTek MiraVision 760 移动显示技术,支持 FHD+ 分辨率 144Hz 刷新率显示,搭载双摄 HDR 视频拍摄引擎,支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频。

采用天玑 1050 5G 移动平台的终端预计将于 2022 年第三季度上市。此前,有消息人士向雷峰网表示,联发科推出的支持毫米波 5G 的 SoC 主要面向美国市场。从其采用的制程来看,这款支持 5G 毫米波的移动平台,产品定位为中端。

另外,联发科还同时发布了支持全频段 Sub-6GHz 5G 网络的天玑 930 5G 移动平台和支持 4G LTE 网络的采用天玑 930 5G 移动平台,预计将分别于 2022 年的第二季度和第三季度上市。

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