5 月 23 日消息,Computex 2022 台北电脑展将会在明天正式开启,不出意外的话,AMD 将会带来新一代锐龙 7000 系列处理器,以及对应的 X670、B650 系列芯片组主板。然而,网上已提前曝光锐龙 7000 系列相关规格参数,性能迎来再一次暴涨。
据外媒 VideoCardz 爆料,AMD 锐龙 7000 系列将是全球首款基于 5nm 工艺打造的台式机 CPU,代号为 Raphael,双 Zen 4 芯片架构,最高拥有 16 核心,二级缓存也会翻倍。并且,处理器还将集成 RDNA2 GPU,集显的性能也将迎来全面升级。
全新的 Zen4 架构将保留小芯片设计和高核心数,在台积电 5nm 工艺加持下,性能提升功耗降低,主频也将提升到 5GHz 以上。得益于架构上的升级,IPC 性能将再次提升 15% 以上,并且新处理器还将支持双通道 DDR5 内存,提供 28 个 PCIe 通道,TDP 功耗为 105W~120W。
AMD 和英特尔虽然是相互竞争的关系,但常年以来一直都是英特尔保持优势,市场份额也远高于 AMD。但是,随着 AMD 推出 Zen 架构和锐龙系列产品,AMD 逐渐挽回颓势,并且占据更大的市场份额。尤其是 Zen 3 架构强大的性能表现,在桌面端、移动端和服务器端都抢占了不少的市场份额,给英特尔带来巨大压力。
在这样的困境下,英特尔推出了基于混合架构的 12 代酷睿,性能、功耗都得到巨幅升级,隐隐超越了 AMD 锐龙 6000 系列,上市后也收获不错的口碑。如今,AMD 新一代锐龙 7000 系列登场,性能再次迎来暴涨,压力重新回到英特尔身上。希望 13 代酷睿能延续 12 代的惊喜表现,可千万别挤牙膏了。