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钛媒体 05-23

​小米 OV 冲高端:联发科捡漏,高通被换

图片来源 @视觉中国

文|科技新知

相比 4G 时代稳坐榜一,5G 时代的高通,最近急了。

为了重振旗下的核心旗舰芯片市场,高通召开了 "2022 骁龙之夜 " 线上直播大会,正式推出骁龙 8Gen1 Plus 处理器,Slogan 定为 " 芯朋友,来相会 "。

新的旗舰产品从上一代的三星 4nm 工艺制程更换为台积电 4nm 工艺制程打造,核心架构不变,理论上拥有吞吐量更大的 AI 算力、更强劲的性能、更低的功耗及增强稳定性。

首批搭载骁龙 8Gen1 Plus 的手机品牌至少包含:小米、Redmi、黑鲨、OPPO、一加、realme、vivo、iQOO、摩托罗拉、华硕、三星等主流厂商。虽然首批搭载机型众多,但真正有希望抢到首发的可能只有小米、摩托罗拉几个高通传统友商。

不过值得注意的是,以往骁龙 8 系 SoC 的高频版本升级,一般都会定在每年的 6 月下旬,此次芯片的产品升级提前了一个月。不仅如此,在面向消费者的终端产品筹备上,高通也在大幅提速。

根据市场预测,搭载骁龙 8Gen1 Plus 的多款新机,最早 6 月份就可量产上市。往年上一代骁龙 888 升级 Plus 版本于 6 月 28 号推出,直到 8 月份才有首发机型,间隔近两个月。

此次骁龙 8Gen1 系列打破更新节奏、全力量产提速,无一不透露着高通对于这一代旗舰芯片平庸表现的着急。

根据市场研究机构 CINNO Research 的最新数据显示,2022 年第一季度,联发科以 41.2% 的份额居于中国智能手机 SoC 市场第一,同比增加约 7%;高通占比约 35.9% 位居第二,同比增加约 4%。

市场份额、增速双双落后于老对手联发科,本来也不是什么大事。自从 2020 年 Q3 季度,高通让出市场份额第一的位置以来,联发科已经连续七个季度保持第一。

主要原因是双方的策略不同,对于正在向 5G 过渡的手机市场来说,高通的主要策略是全面押注 5G SoC 产品,做高利润的 5G 市场,基本把 4G 市场拱手让给了联发科。

但是 2022 年第一季度,在高通引以为傲的 5G SoC 芯片市场,联发科也正逐步超越。细分来看,本季度中国大陆市场智能手机 5G SoC 出货中,联发科市场份额约为 40.5%,高通份额约为 36.8%。

报告认为在 5G 市场中,联发科的市场份额优势也在加强。随着联发科天玑 8100 和天玑 9000 等芯片开始上量,越来越多定位中高端的手机产品面世,其市场份额未来有望进一步得到提升。

显然这是高通不愿意接受的。但是毫无疑问,相比 4G 时代的小米 OV 独尊高通,目前在手机核心处理器市场,一场高通和联发科的攻守互换正在悄然发生。

高通不再是旗舰唯一解

在 4G 时代,双旗舰策略非常盛行。比如为人熟知的三星 Galaxy S/Note 系列、华为的 Mate/P 系列、小米的 MIX/ 数字系列,就是代表性品牌。

不过双旗舰成立的前提是,两款产品的差异化卖点足够多。不然就会面临换壳不换芯的升级同质化困扰。

因此,彼时的双旗舰阵营主要以自研芯片的三星和华为主导,小米在自研芯片折戟、手机工艺创新停滞之后,MIX 系列一度断更直至消失。

如今到了 5G 时代,双旗舰又在手机厂商的产品策略中成为流行。不同于以往的主要以两个系列产品为主,5G 时代的双旗舰更强调同一系列中的两个产品。

可以实现同一系列两个旗舰产品的主要原因是,这一轮四大国产手机厂商均将双旗舰产品建立在高通骁龙和联发科两种旗舰芯片的配置之上,避免了同一时间发布陷入同质化。

首先是 vivo 方面,5 月 19 日晚间发布的 S15 系列,包括 vivo S15 和 vivo S15 Pro 两款产品。其中前者搭载高通骁龙 870,而后者搭载联发科天玑 8100。

紧跟其后的是将在 5 月 23 日正式发布的 OPPO Reno 8 系列产品。从目前的预热消息来看 , 该系列将包含 Reno 8/8 Pro/8 Pro+ 三款产品。其中 Pro 版本预计全球首发搭载高通骁龙 7 Gen 1 处理器,并且搭载 OPPO 自研芯片马里亚纳 MariSilicon X;Pro+ 版本处理器将升级为天玑 8100 加上 MariSilicon X。

最后则是将于本月底发布的荣耀数字系列,根据目前公开的资料来看,荣耀 70 系列包括荣耀 70、70Pro、70Pro+ 三款产品,处理器方面将分别搭载高通骁龙 7 Gen 1 处理器、联发科天玑 8100 芯片、联发科旗舰核心天玑 9000。

不仅如此,即使是长期以来的高通专业户小米,也有市场消息认为将在 8 月份发布搭载联发科天玑 9000 处理器的小米 12S Pro。此前,小米高端产品线全部以高通旗舰芯片为主,联发科主要搭载于旗下子品牌红米系列产品。

双芯双旗舰的策略之下,梳理即将发布的中高端旗舰产品可以发现,不同于 4G 时代流水的旗舰,铁打的高通;如今有高通的地方一定有联发科,有联发科的地方却不一定有高通,正成为当下手机选择 SoC 芯片的真实写照。

在 5G 高端手机产品上,四大主流厂商均心照不宣地在同一系列中,推出两到三款产品,分别搭载高通和联发科两个品牌的旗舰芯片,以给到消费者差异化的选择。

但是在 4G 中低端市场,因为高通的战略放弃,已经被联发科全面抢占。

不仅如此,得益于中高端机型的青睐,联发科的市场形象也正在从过去仅有魅族等小厂愿意作为旗舰芯片搭载,走向和高通一样的待遇,成为国产主流厂商的唯二之选。

当高通不再是旗舰手机芯片的唯一解," 双旗舰双芯片 " 的新形势下,高端手机去高通化正在逐步成为国产厂商的共同选择。而伴随着共识的产生,高通的另一个危机也正在显现。

集成 vs 定制

众所周知,对于目前集体冲击高端市场的国产手机品牌来说,都会被质疑缺少像苹果和华为那样,在高端市场以自研芯片站稳脚跟的硬实力。而这一最大软肋的主要原因,又可以追溯到功能机时代,联发科推出的 " 交钥匙 " 方案。

彼时,联发科推出将多种类型芯片(如音频、视频解码、信号处理)集成到一颗芯片上的方案,并提供系统和开发平台。这使得手机生产商只需要买一套联发科方案,再自己配上机壳和摄像头,就可以造出一台功能机。

在智能手机时代延续了同样集成方案的,是由安卓系统 + 芯片供应商扮演着拉低门槛的角色。智能手机生产商不用设计复杂的操作系统,也不用堆积数亿晶体管的芯片,只需要购买一枚 SoC(系统级芯片),上面就已经布好了 CPU、基带、DSP、ISP、GPU 等功能模块,再套上安卓系统,一款属于自己品牌的手机产品就可以量产上市。

" 交钥匙 " 的集成方案,改变了整个手机行业的发展逻辑——交付手机终端产品的门槛,从技术能力转向营销能力、供应链管理能力。表面上降低了行业的门槛,但是对于手机品牌来说,终端消费产品的性能差异化不再由自己决定,而是取决于第三方系统和芯片商。

在手机市场跑马圈地的阶段,国产厂商选择的是在第三方安卓系统之上,下功夫优化用户体验,开发具有品牌符号的所谓独家操作系统。这一时期,软件能力和营销能力双强的小米 OV 跑了出来,并最终奠定了现在的 " 四大 " 市场格局。

如今,在全面冲击高端市场的存量竞争阶段,当自研芯片的硬实力需要时间积累,硬件的差异化又被急迫地摆上台面,折中的选择只能是向当初的定制软件系统打法学习。

比如小米此前主打影像体验的澎湃 C1 ISP 芯片,就搭载于 MIX FOLD 高端旗舰产品之上。不过随着之后天玑 9000 和骁龙 8 Gen1 内置 ISP 的性能的提升,澎湃 C1 很快失去了在小米 12、红米 K50 等机型上亮相的机会。

不仅如此,在去年 12 月末的全新一代旗舰处理器骁龙 8 Gen1 发布会上,访问环节高通负责人表示,对于国产厂家自研推出 ISP 芯片现象,其将会很快推出新技术,让各大厂家自研用于提升影像信号处理的 ISP 芯片失去作用。

相比高通在集成芯片上的强势,同样作为集成 SoC 供应商,联发科针对 5G 芯片则选择了和手机厂商探索新的合作模式。

2021 年 5 月,联发科推出天玑 5G" 开放架构 "。可以简单理解为,联发科把天玑芯片的部分底层架构开放出来,使用 " 天玑 1200" 芯片的手机厂商可以根据自己的需求,对芯片做出更深层的定制。

这意味着在开放架构之下,联发科给手机厂商预留了一部分对芯片的话语权。这就可以使手机厂商免于去抢旗舰芯片首发,而是按照自己的产品迭代节奏,来针对性地差异化深度定制。

近期发布的 vivo X80 就是一个很好的例子。在 OPPO Find X5 Pro 已经在 2 月下旬抢下天玑 9000 芯片的首发窗口期之后,4 月 vivo 依然按照自己的节奏发布了搭载天玑 9000 的旗舰手机 X80 系列。

不在乎首发窗口期的原因是,vivo X80 在天玑 9000 的基础上,和联发科深度合作,搭载了 vivo 自研的 V1+ 影像芯片。在双芯技术沟通会的致辞中,MediaTek 总经理陈冠州认为这款产品的技术创新,建立在双方长期深入合作的共创基础之上。

此前,高通每一款芯片发布之后,各大手机厂商都要抢破头争首发。这是因为高通的旗舰芯片某种程度上说已经成为厂商产品的一个重要卖点。只是当手机厂商需要差异化的硬实力时,高通的封闭式集成,促使二者分道扬镳。

新的竞争刚开始

作为高通的老对手,联发科的开放策略一定程度上使得手机厂商的自研技术实力成为卖点。显然这对于因为缺乏硬实力,而受困于冲击高端之路的国产厂商来说颇具吸引力。

不过这并不意味着开放策略,就能使联发科和手机厂商绑定在一起。

对于手机硬件制造来说,成本是一切选择的最终考量。不管是早期选择可以快速入局跑量的高度集成方案,还是当下选择的深度定制方案。

前者是增量市场以量取胜,在乎的是市场份额 ; 后者是存量竞争以质取胜,在意的是品牌溢价。不过凡事没有绝对,对于深度定制合作来说,作为一种新的手机厂商硬件差异化的形式,成本可能是其最大的问题。

直接采购集成芯片供应商,可以和全行业使用同一款芯片的手机厂商一起摊薄成本;深度定制合作,则意味着一款硬件的开发只有一个手机厂商支撑,一旦产品没有得到市场认可,那么前期的投入成本就会形成亏损。

如果说这个亏损还可以通过前期的市场预估尽可能控制风险,另一方面的问题则来自于专业分工下的效率问题。

从商业竞争的角度来看,5G 时代高通对于芯片技术的 " 挤牙膏 " 式升级,使其面对来自联发科和手机厂商的双重压力。但是作为 5G 技术标准的制定者,高通的硬实力显然是不能被低估的。

根据市场调查机构 Counterpoint Research 发布的《2021 年度 Android 手机的处理器市场分析报告》,从整体技术累积来看,高通各个模块的能力都很强,从专利技术层面到全球市场地位、影响力,依然是当之无愧的王者。

以 5G 基带为例,作为仅次于 SoC 的通信模块芯片,目前高通依然以近 60% 的全球市场份额遥遥领先同行。

不仅如此,在效率上,面对骁龙 8Gen1 一代旗舰芯片失利之后,高通快速从躺平状态转为攻击状态,不到半年时间发布高频升级版本骁龙 8Gen1 plus 芯片。显然当高通不再躺平,效率拉满的时刻到来,联发科也将迎来硬碰硬的最终较量。

不管结果如何,手机处理器市场正在迈向一个新的竞争阶段。上游供应链的紧张,下游品牌厂商的需求,都可能会是那一缕吹皱这池春水的清风。

参考资料:

联发科能否把高通挑下马?——热点微评

新能源车的 " 联发科时刻 " ——远川科技评论

推出开放架构,联发科 5G 突围的关键一步 -36 氪

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