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IT之家 05-23

AMD 锐龙 7000 泄露:全球首款 5nm 台式机 CPU,IPC 提升 15% 以上

IT 之家 5 月 23 日消息,基于 5nm Zen 4 架构的 AMD 锐龙 7000"Raphael" 系列台式机 CPU 在明天的 Computex 2022 上发布之前遭泄露。当然,还有采用 AM5 接口的下一代 X670E、X670 和 B650 平台。

AMD Ryzen 7000 系列将会是全球首款 5nm 台式机 CPU,双 Zen 4 芯片,最高达 16 核,二级缓存翻倍,还有 RDNA 2 GPU 加持,将于今年秋季发售。

AMD Ryzen 7000 处理器将采用全新的 Zen 4 核心架构,这将是一次全面的架构大修。

据介绍,新的 Zen 4 架构将保留小芯片设计以及高核心数,它们将采用台积电的 5nm 工艺节点,并将首先为游戏玩家奉上。

Videocardz 泄露的 PPT 证实,该系列 CPU 将使用两个基于台积电 5nm 工艺的 Zen 4 CCD 和一个在台积电 6nm 工艺节点上制造的单一 I / O 芯片(IOD)。

AMD Ryzen"Zen 4" 台式机 CPU 预期:

全新 Zen 4 CPU 内核(IPC / 架构改进)

全新台积电 5nm 工艺节点 CCD+6nm IOD

支持采用 LGA1718 插槽的 AM5 平台

双通道 DDR5 内存支持

28 个 PCIe 通道(CPU 专用)

105-120W TDP(上限范围 ~170W)

据悉,采用全新 Zen 4 核心架构的 AMD Ryzen 7000 系列台式机 CPU 将于今年秋季随 AM5 平台到来。

下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面处理器代号为 Raphael,并将取代现任 Vermeer 系列(基于 Zen 3 ) Ryzen 5000 桌面 CPU。

从我们目前掌握的信息来看,这些 CPU 将是标准的 Zen 4 驱动芯片,我们不出意外的话依然可以在 Ryzen 7000 系列桌面 CPU 上看到 16 核 32 线程的顶级 CPU。

据 PPT 介绍,全新的 Zen 4 架构比 Zen 3 实现了超过 15% 的单线程性能提升,并达到了 5GHz 左右的主频。

正如 AMD 在年初 CES 2022 上演示的那样,新一代 Zen 4 Ryzen 7000 CPU 似乎全核(未提及内核数)可达 5GHz 以上,所以单核频率必然将超过 5GHz。

我们不妨期待一下,期待在下一代 Zen 4 平台上看到 5GHz 的 16 核旗舰产品。

除此之外,这些处理器还将配备 RDNA 2 iGPU,可搭配最新 AM5 主板上的 HDMI 2.1 FRL 和 DP 1.4 接口使用。

其他方面,AMD Ryzen 7000 台式机 CPU 将采用方形 ( 45x45mm ) 设计,其中似乎也包含一个集成散热器或 IHS。

新一代 CPU 的长度、宽度和高度将与现有的 Ryzen 台式机 CPU 相同,并在两侧进行密封,因此应用导热膏不会用 TIM 填充 IHS 的内部。因此,当前的散热器也将完全兼容 Ryzen 7000 系列处理器。

值得一提的是,AMD 在 TDP 方面的要求比较严格,AM5 平台将具有六个不同的细分市场,包括推荐用液冷(280mm 或更高)的旗舰 170W CPU 开始,以及用高规格风冷的 120W TDP CPU,一直到只有 45-105W 的 "SR1 / SR2a / SR4" 散热段产品,这意味着新处理器最低只需要标准散热器即可,可为用户省下一大笔钱。

IT 之家了解到,AMD Ryzen 7000 系列台式机 CPU 将于今年秋季发布,这意味着我们最早将在 2022 年 9 月看到这些新品。当然,现在已经有很多合作商已经准备好推出 X670E、X670,以及将于明天发布的 B650 芯片组的主板产品,敬请期待。

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