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eWiseTech 01-24

E 拆解:小米 12 搭载全新一代 8 系处理器,它是如何处理散热的

虽然官方拆解已经出来了,小 e 已经购入了小米 12,也是要硬着头皮拆的。小米 12 系列发布,标准版的小米 12 受到了很多的吐槽,在之前的开箱测评中,我们就提到小米 12 定位小屏旗舰,除去升级了全新的处理器,和 67W 有线快充,他处并没有非常明显的提升。

小米 12 就被卡在了 " 高价低配 "。但小米 12 仍是搭载全新的处理器的旗舰机,对其散热要求还是比较高的,它又是如何解决的呢?我们一起来看看吧!

拆解视频

拆解图文

关机取出卡托,卡托设有硅胶圈保护,起到一定防尘防水作用;再用热风枪加热后,利用吸盘和撬片撬开,胶的粘性并不强,比较容易撬开缝隙。后盖近一半面积上贴有缓冲泡棉。后置摄像头保护盖通过点焊工艺固定。

主、副板盖由螺丝固定,无线充电线圈 +NFC 线圈二合一设计通过胶固定在上下两者之间。主板盖上集成了 LDS 天线模块,闪光灯 / 色温传感器软板也通过胶固定在天线模块上。

天线位置贴有白色石墨烯,主板盖内侧对应摄像头位置也贴有石墨片,还有多处贴有 BTB 保护泡棉。

取下主板、副板、主副板连接软板、和前后摄像头模组。主板摄像头位置周围板子比较脆弱,增加了金属补强处理。在屏蔽罩上的铜箔与导热硅脂,而在打开屏蔽罩后主处理器和多颗电源芯片上同样涂有导热硅脂。

电池就无需多说了,采用 ATL 单电芯电池,主要通过易拉胶纸固定,便于拆卸。

拆解到这,内支撑上的器件所剩并不多了。其中听筒、横向线性马达、指纹识别模块、主副板连接软板、侧键软板通过胶固定;射频同轴线则是卡在内支撑上的凹槽内。整理发现小米 12 的听筒、扬声器和横向线性马达供应商均为 AAC 公司。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑,屏幕背面贴有大面积铜箔,内支撑内侧上贴有大面积石墨贴,石墨贴下边是导热铜管,并且屏幕软板上也贴有石墨片。

小米 12 整机共采用 18 颗螺丝固定,也是采用常见的三段式结构,主板、电池、副板的这种三段式结构,内部布局清晰,拆卸也简单。同为三段式结构小米 11 与小米 12 之间,内部的振动器、扬声器、摄像头等相对位置都发生了变化。

小米 12 主板依然采用双层板设计,这也是大多数高通旗舰处理器会采用的设计。考虑到新一代处理器的散热需求,小米 12 在主板芯片、电池、摄像头、屏幕、扬声器、无线充电线圈都准备了大量的石墨贴或是导热硅脂散热。在 LDS 天线位置还特意增加了白色石墨烯。导热铜管的面积也有所增大。

在芯片方案上小米 12 采用了如唯捷创芯、圣邦微电子、艾为电子、上海伏达等多家国产芯片厂商。其中无线收发芯片就是采用上海伏达半导体公司的 NU1619A 芯片,与 Lion Semiconductor 公司的 LN8282 无线充电电源管理芯片组成的 50W 充电方案,也与上一代小米 11 相同。

主板 1 正面主要 IC(下图):

1:Qualcomm-SM8450- 高通骁龙 8 Gen1 处理器

2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB 内存

3:Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB 闪存

4:Qualcomm-WCN6856-WiFi6/BT 芯片

5:2 颗 Qualcomm-SMB1396- 电荷泵快充芯片

6:Lion Semiconductor-LN8282- 无线充电管理芯片

7:Nuvolta-NU1619A- 无线充电接收芯片

主板 1 背面主要 IC(下图):

1:Qualcomm-PM8350- 电源管理芯片

2:Qualcomm-WCD9380- 音频解码器

3:NXP-SN100T-NFC 控制芯片

4:2 颗 Cirrus Logic-CS35L41B- 音频放大器

5:2 颗 Qualcomm-QET7100- 包络追踪器

6:AKM-AK09918- 电子罗盘

主板 2 背面主要 IC(下图):

1:Qualcomm-SDR735- 射频收发器

2:Skyworks-SKY58080-11- 前端模块

3:QORVO-QM77048E- 功率放大器

4:VANCHIP-VC7643-63H- 功率放大器

今天的拆解分享就到这就结束了,关于小米 12 更加详细的分析内容可以至 ewisetech 搜库查看。

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