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中关村在线 2021-12-05

有望组成多芯片 MCM 苹果 M1 Max 芯片封装还留了一手

根据外媒报道,、近日,社交账号平台上有位用户晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片,首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同,这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域,这在此前曝光的官方渲染图中是没有显示的。这名用户表示仅需将这块芯片翻转便可以与同款芯片组成 MCM ( Multi-Chip Module ) 多芯片封装架构,组成更强悍的超级芯片产品。

M1 Max 支持 MCM 多芯片封装结构

MCM ( Multi-Chip Module ) 多芯片组件,是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装,主要用来提升性能。根据基板材料可 分 为 MCM-L,MCM-C 和 MCM-D 三大类。MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低 。 MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷 ( 氧化铝或玻璃陶瓷 ) 作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合 IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于 MCM-L。MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷 ( 氧化铝或氮化铝 ) 或 Si、Al 作为基板的组 件。 布线密度在三种组件中是最高的,但成本也高。

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