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中关村在线 2021-12-04

苹果 M3 处理器曝光,最高 40 核 CPU

12 月 3 日 来自 MacRumors 的报道称,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始了基于其 3 纳米工艺的芯片试生产。

DigiTimes 援引业内人士的话称,台积电将在 2022 年第四季度前将生产流程转为量产,并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户出售 3 纳米芯片。

报道称,第一批搭载 3nm 芯片的苹果设备可能会在 2023 年首次亮相,其中包括配备 A17 芯片的iPhone 15 和配备 M3 芯片的 Apple silicon Mac。

报道称 M3 芯片将采用 4 die 设计,最高 40 核 CPU。目前,苹果的 M1 芯片是 8 核设计,M1 Pro 和 M1 Max 是 10 核单 die 设计。制程工艺的升级将带来性能和电源效率的提高,这可能导致未来 iPhone 和 Mac 的速度更快、电池寿命更长。

与此同时,配备 A16 芯片的 iPhone 14 以及配备 M2 芯片的 Mac 电脑预计将使用基于台积电 n4 工艺的芯片,这是台积电 5 纳米工艺的迭代版。

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