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驱动之家 2021-12-02

台积电 3nm 开始试产 消息称苹果、Intel 首发新工艺

作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电在先进工艺上越走越远,去年就量产了 5nm 工艺,下一步就轮到 3nm 工艺了,最新消息称台积电的 Fab 18 工厂已经开始试产 3nm 芯片。

台积电在南科工业园的 Fab 18 晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地,5nm/4nm 工艺工厂就有 4 座,3nm 工厂有 3 座,第一代 3nm 工艺不会上 GAA 晶体管,还会继续使用 FinFET 工艺。

相比三星直接上马 3nm GAA 工艺,台积电的保守也确保了他们的进度更快,消息称 Fab 18 晶圆厂已经开始试产 3nm 工艺,不过具体生产的芯片没有公布。

首发台积电 3nm 工艺的也没有别人,最可能的是苹果,但不会是 iPhone 14 用的 A16 处理器,更可能的是第三代 M 系列电脑芯片,代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma,会首先出现在高端 Mac 电脑上,比如未来的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。

除了苹果之外,这次及时跟进 3nm 的可能还有 Intel,虽然 Intel CEO 一直在喷台积电不安全、有补贴,但也照样跟台积电做生意,而且大手笔抢下 3nm 节点订单,主要是用于 14 代酷睿的 3nm GPU 核心。

其他厂商中,AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进 3nm 工艺,但不会这么快,至少也要 2023 年之后了。

根据台积电的说法,3nm 工艺今年试产,2022 年下半年量产(相比以往进度延期至少 3 个月),大规模贡献收入则要到 2023 年上半年。

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