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科技圈 2021-11-30

对标骁龙 870!天玑 7000 核心参数出炉,Redmi 有望年后首发

与苹果的闭环生态不同,Android 阵营的开放化发展不仅给了第三方开发者修改系统 UI 的自由,同时智能终端的核心处理器也更加开放,因此就有了高通、联发科、海思以及紫光等众多芯片厂商的竞争,不过目前在高端芯片市场中,只有高通和联发科拥有较大的市场份额,随着天玑 9000 旗舰芯片的发布,联发科也重新向高通的高端旗舰芯片发起了冲击。

虽说高通全新的骁龙 8 Gen1 备受关注,但鉴于 2021 年的旗舰芯片——骁龙 888 和骁龙 888 Plus 在发热和功耗的控制方面并不太好,因此很多人对于全新的骁龙 8 Gen1 也没有抱太大期望,反而是与骁龙 888 同期发布的骁龙 870 更受追捧,而各家手机厂商也意识到这个问题,所以据说像小米 12 系列和 Redmi K50 系列这类年度旗舰系列中,也会有至少一款搭载骁龙 870 处理器的机型。

既然联发科要与高通竞争,自然也不会避开骁龙 870 这颗各项性能均衡的芯片,除了已经发布的天玑 9000 旗舰芯片以外,联发科还准备了一颗天玑 7000 芯片,虽然官方没有透露关于这颗芯片的任何信息,但从目前的媒体爆料消息来看,天玑 7000 这颗芯片是必然存在的。

天玑 7000 的目标就是力压骁龙 870,如今也已经有数码博主爆料了关于天玑 7000 的一些核心关键参数,基本可以确定的是,天玑 7000 将会基于台积电 5nm 工艺制程,其中 CPU 部分采用 4+4 的架构方案,其中 4 颗大核心基于 Cortex-A78,主频达到 2.75GHz,小核心基于 Cortex-A55,主频为 2.0GHz,负责图形处理的 GPU 部分采用 6 核心的 ARM Mail-G510 处理器。

作为对比,天玑 7000 确实在纸面参数上稍稍领先于高通的骁龙 870 处理器,但优势幅度并不大,骁龙 870 基于台积电的 7nm 工艺制程,CPU 部分采用 1 颗 3.19GHz 的 Cortex-A77 超大核,搭配 3 颗 2.42GHz 的 Cortex-A77 大核和 4 颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A55 小核心,GPU 部分采用高通自家的 Adreno 650。

此前 Redmi 品牌负责人——卢伟冰曾透露天玑 9000 的成本大约在 2000 元左右,而天玑 7000 的成本相较低了很多,搭载天玑 7000 的终端产品可能会把价格定在 2000 元左右,但骁龙 870 已经发布一年的时间,如果同样降低成本的话,在市场占有率方面应该不会逊色于联发科的天玑 7000。

关于联发科的两颗旗舰芯片首发权暂时还没有任何消息,不过天玑 7000 的首发权据说已经确定给了 Redmi,Redmi K50 系列中会有一款 " 游戏增强版 " 机型搭载天玑 7000,而且这款机型在国内市场可能会独占天玑 7000 这颗芯片,此外还有一款高配版的 " 游戏增强版 " 机型会搭载天玑 9000 处理器,至于是不是首发,暂时还不知道,不过搭载联发科两款芯片的机型都不会在年内登场,预计最早也要等到 2022 年 Q1 季度。

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