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驱动之家 2021-11-29

基于 5nm 工艺 AI 学习能力为苹果 A15 两倍:集度首款车将用高通最新芯片

11 月 29 日、百度、集度和高通技术公司共同宣布,预计于 2023 年上市的度首款量产车型,将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系列。

据悉,该系列基于高通第 4 代骁龙汽车数字座舱平台 — 8295 打造,搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案,旨在提升集度车主智能化体验。

作为高性能计算、计算机视觉、AI 和多传感器处理的中枢,第 4 代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活的软件配置,满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。

其中,8295 芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品,该平台在今年 1 月 27 日发布,分为三个层级对相应车型进行支持:面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级、面向超级计算平台的至尊级。

相比 8155 芯片,8295 在高性能计算、AI 处理方面有了很大的提升,并且预集成支持 C-V2X 技术的高通骁龙汽车 5G 平台,可以支持无缝流媒体传输、OTA 升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。

而且基于 5nm 先进制程工艺打造,8295 用于 AI 学习的 NPU 算力是达到 30TOPS,为苹果 A15 芯片的 2 倍、8155 芯片的 8 倍。

最后简单了解下集度汽车,它由百度和吉利在今年 3 月份共同出资组建,目前首款产品谍照已出,定位于跨界 SUV,预计价格不会低于 20 万元,有望搭载高级自动驾驶辅助系统,明年 4 月在北京车展正式亮相。

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