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中关村在线 2021-11-29

日本补贴 4000 亿日元助台积电建晶圆厂

芯研所 11 月 28 日消息,日本政府正式公布了补贴计划,2021 年追加 6000 亿日元的额外预算,用于补贴在日本扩大生产的半导体工厂,其中台积电独家获得 4000 亿日元补贴,约合 226 亿元。

芯研所采编

去年宣布赴美建设 5nm 晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达 4000 亿日元,约合 226 亿元。据此前消息,台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近,计划招聘 2000 多名员工,2022 年开工建设,2024 年正式投产。

计划建造中的工艺主要是 22nm、28nm,与美国建厂的 5nm 先进工艺不同,日本工厂的工艺主要针对特殊领域,预计最重要的客户之一就是索尼,给后者的 CIS 传感器代工,还有就是日本的汽车电子芯片等等,所以不需要最先进的工艺。台积电日本建厂的总投资高达 1 万亿人员,约合 562 亿元人民币,不过这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资,日本政府会给予巨额补贴。

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